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共研铸就精品,共创产业繁荣

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2026年中国光纤合束器市场现状分析:随着5G网络建设的加速推进,需求量将达39万支[图]

2026年中国光纤合束器市场现状分析:随着5G网络建设的加速推进,需求量将达39万支[图]

光纤合束器通过将一束光纤剥去涂覆层,以特定方式排列后,在高温下加热熔化,并同时向相反方向拉伸光纤束,使光纤加热区域熔融成为熔锥光纤束。这一过程中,光纤的纤芯被集中在一起,形成一根具有高功率密度和高光谱效率的光纤。输入光纤用于输入光信号,输出光纤则用于输出合束后的光信号,而耦合镜和光学透镜则用于实现多根光纤的耦合和集中。

光纤合束器 2025-12-11 09:34:04

随着国家对绿色养殖和动物健康高度重视 2025年动物饲料益生菌需求量约8534吨[图]

动物饲料益生菌是一类有益于动物健康的微生物,当它们被添加到饲料中或直接饲喂给动物时,能够调节动物胃肠道内的微生态平衡,刺激特异性或非特异性免疫功能,进而促进动物生长并提高饲料转化效率。

动物饲料益生菌 2025-12-11 09:28:39

饲料酸化剂因其能够有效抑制病原菌生长 推动2025年中国市场规模约48.2亿元[图]

饲料酸化剂是一类添加于动物饲料中的酸性化学物质,通过降低饲料及胃肠道pH值改善消化吸收效率,主要包含有机酸(如乙酸、柠檬酸、延胡索酸)和无机酸(如磷酸)两类。其作用包括激活消化酶、抑制有害菌群及促进矿物质吸收等,有效添加量通常为0.025%-3.0%,过量可能导致适口性下降或胃酸分泌失衡。

饲料酸化剂 2025-12-11 09:28:07

非标装配线作为满足定制化生产需求重要工具2025年中国市场规模约1471.2亿元[图]

非标装配线是指不采用通用化、模块化的标准组件,而是根据用户的具体需求,从设备结构、功能配置到工艺流程均进行定制化设计的装配生产线。它突破了传统标准化装配线的固定模式,能够灵活适应多品种、小批量或特殊工艺的生产需求。

非标装配线 2025-12-10 08:51:43

LED植物生长灯凭高效节能、光谱可调、寿命长等优势 2025年需求量约847.7万只[图]

LED植物生长灯是一种以LED(发光二极管)为发光体,专门满足植物光合作用所需光照条件的人造光源,旨在为植物提供类似自然阳光的光环境,促进其健康生长。

LED植物生长灯 2025-12-10 08:51:17

2025年中国植物生长灯市场供需现状分析:产量、需求量约9325.6万只、2627.5万只[图]

植物生长灯是一种人工光源设备,其核心功能是通过模拟或优化自然光照条件,为植物提供光合作用所需的光能,从而促进植物健康生长、发育和繁殖。它广泛应用于光照不足的环境或需要特殊光照调控的场景,是现代农业、家庭园艺和科研领域的重要工具。

植物生长灯 2025-12-10 08:50:54

2025年中国医药制造外包行业规模约1892亿元 “合作研发+定制生产”模式将成主流[图]

医药制造外包(CMO/CDMO)是指制药企业将药物生产制造环节委托给专业第三方机构完成的一种业务模式。其中,CMO即合同生产组织,主要提供产品生产所需的工艺开发、配方开发、原料药生产、中间体制造、制剂生产及包装等服务;CDMO即合同定制生产组织,在CMO基础上进一步强调对生产工艺的研发与创新,提供从工艺优化、放大生产到商业化生产的全流程定制化服务。

医药制造外包 2025-12-10 08:50:27

2025年中国医药外包行业规模约4927亿元 向高端化、智能化、国际化方向发展[图]

医药外包是指医药企业将药品研发、生产、销售等环节中的部分或全部业务,通过合同形式委托给外部专业机构完成的一种商业模式。其核心是通过资源整合与专业化分工,降低企业运营成本、缩短研发周期、提升生产效率,并借助外部技术优势加速产品上市。

医药外包 2025-12-10 08:50:07

2025年中国柔性基板供需现状分析:产量、需求量约30.7万平方米、112.4万平方米[图]

柔性基板是一种薄型、可弯曲的绝缘材料,通过在其表面制作导电线路(如铜箔),形成可弯曲的电路结构。它突破了传统刚性电路板(PCB)的物理限制,使电子设备能够在保持功能性的同时实现形态创新(如折叠、卷曲、三维贴合)。

柔性基板 2025-12-10 08:49:43

2025年中国柔性电路板供需现状分析:产量、需求量约13127万平方米、11593万平方米[图]

柔性电路板(FPC)又称软性电路板、挠性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板 2025-12-10 08:49:18

2025年中国封装基板行业分析:市场规模约469.3亿元 国产化替代空间明确[图]

封装基板是半导体芯片封装的核心载体,简称SUB或PKG基板,主要由陶瓷、塑料等绝缘材料制成,具备电连接、保护、支撑、散热及组装功能,可缩小封装体积并改善电性能,广泛应用于集成电路、传感器等领域。其作为芯片与印刷电路板间的连接媒介,通过积层法多层板等技术实现高密度化,涉及电子、物理、化工等多学科交叉应用。

封装基板 2025-12-10 08:48:55

2025年中国分布式存储行业需求量约22.2万套 市场竞争加剧 行业集中度提升[图]

分布式存储是一种数据存储技术,通过网络使用企业中的每台机器上的磁盘空间,并将这些分散的存储资源构成一个虚拟的存储设备,数据分散的存储在企业的各个角落。

分布式存储 2025-12-10 08:48:36