2022年中国刻蚀设备行业有望达到500亿元，较2021年增长125亿元左右[图]
刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（WetEtching）和干法刻蚀（DryEtching）两类。刻蚀工艺分类
资料来源：共研网整理
ICP与CCP是应用最为广泛的刻蚀设备。目前等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法，容性等离子刻蚀（CCP）和电感性等离子刻蚀（ICP）是两种常用的等离子刻蚀方法。
电容性和电感性等离体刻蚀设备
资料来源：共研网整理
据测算：2020年我国蚀刻设备市场规模为250.29亿元，2021年我国蚀刻设备市场规模增长至375.28亿元，预计2022年蚀刻设备市场规模有望达到500亿元。
2015-2022年中国蚀刻设备市场规模走势
资料来源：共研网整理
对比国际刻蚀龙头，国内刻蚀企业在规模、研发、技术等差距显著。国内刻蚀设备生产厂商在全球刻蚀设备市场的市占率较低，与世界头部企业在多方面存在较大差距。从研发投入角度看，虽然北方华创和中微公司研发投入占营业收入比重超过国外企业，但是研发投入总规模仍然远远小于国际龙头企业。在国家集成电路产业基金和行业政策的大力扶持下，二者的研发投入有望迎来大幅提升。在技术水平上，国内头部企业尚未攻克一些顶尖刻蚀技术，与国际巨头也存在较大差距。
各厂商刻蚀设备与刻蚀工艺对比
资料来源：共研网整理
更多本行业详细的研究分析见共研网《2022-2028年中国刻蚀设备行业全景调查与投资前景分析报告》，同时共研产业研究院还提供产业数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、可行性分析、商业计划书、IPO咨询等产品和解决方案。
共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国刻蚀设备行业调查与发展前景预测报告
2023-2029年中国刻蚀设备行业调查与发展前景预测报告
报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。
版权提示:共研网倡导尊重与保护知识产权，对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题，烦请联系我们，我们将及时与您沟通处理。联系方式：kefu@gonyn.com、010-69365838。