第一章引线框架用铜镍硅合金产品概述

1.1 引线框架用铜镍硅合金概述

1.1.1 定义

1.1.2 引线框架用铜镍硅合金在半导体封装中的应用

1.1.3 引线框架用铜镍硅合金产品形态

1.1.4 引线框架用铜镍硅合金产品特性与各功能结构

1.2 引线框架用铜镍硅合金的发展历程

1.2.1 引线框架用铜镍硅合金随着半导体封装技术发展而得到发展

1.2.1 .1 近年的半导体封装技术发展

1.2.1 .2 ic 封装技术发展与引线框架用铜镍硅合金产品结构形式的关系

1.2.2 当今及未来引线框架用铜镍硅合金技术发展路线图

1.2.3 引线框架用铜镍硅合金主流铜带材料的转变

1.3 引线框架用铜镍硅合金在半导体产业发展中的重要地位

1.3.1 引线框架用铜镍硅合金是适合半导体键合内引线连接的关键结构材料

1.3.2 引线框架用铜镍硅合金在半导体封装中所担负的重要功效

1.3.3 引线框架用铜镍硅合金在半导体封装的性能提高、成本控制上发挥着重要作用

第二章引线框架用铜镍硅合金产品品种、分类及性能要求

2.1 引线框架用铜镍硅合金主流产品品种的演变

2.2 引线框架用铜镍硅合金的品种分类

2.2.1 按照材料组成成分分类

2.2.2 按照生产工艺方式分类

2.2.3 按材料性能分类

2.2.3 .1 低强高导型与中强中导型

2.2.3 .2 高强高导型与超高强度中导型

2.2.4 按照使用的不同器件类别分类

2.3 引线框架用铜镍硅合金材料的性能要求

2.3.1 对引线框架用铜镍硅合金材料的性能要求

2.3.2 封装工艺对引线框架用铜镍硅合金的性能要求

2.4 引线框架用铜镍硅合金的国内外相关标准

2.4.1 国内相关标准

2.4.2 国外相关标准

第三章引线框架用铜镍硅合金的生产制造技术现况

3.1 引线框架用铜镍硅合金成形加工两类工艺方式

3.2 冲制法生产引线框架用铜镍硅合金

3.2.1 冲制法生产引线框架用铜镍硅合金的工艺特点

3.2.2 冲制法的关键技术

3.3 蚀刻法生产引线框架用铜镍硅合金

3.3.1 蚀刻法生产引线框架用铜镍硅合金的工艺原理及过程

3.3.2 与冲制法相比的优点

3.4 引线框架用铜镍硅合金表面电镀处理

3.4.1 引线框架用铜镍硅合金表面电镀层的作用与特点

3.4.2 引线框架用铜镍硅合金电镀的工艺流程及工艺条件

3.4.3 引线框架用铜镍硅合金表面电镀加工生产线的类别

3.4.4 引线框架用铜镍硅合金表面电镀加工工艺的发展

3.4.5 局部点镀技术

3.4.5 .1 基本原理

3.4.5 .2 轮式点镀

3.4.5 .3 压板式点镀

3.4.5 .4 反带式点镀

3.4.6 sn 系无铅可焊性镀层

3.4.7 ppf引线框架用铜镍硅合金技术

3.4.8 国内厂家开发高性能引线框架用铜镍硅合金的电镀技术创新例

第四章世界引线框架用铜镍硅合金市场需求现状与分析

4.1 世界引线框架用铜镍硅合金市场规模

4.2 世界引线框架用铜镍硅合金产品结构的变化

4.3 世界引线框架用铜镍硅合金市场格局

4.4 世界引线框架用铜镍硅合金市场发展及预测分析

4.4.1 世界半导体产业发展现况

4.4.2 世界封测产业及市场现况

4.4.3 世界引线框市场发展前景

第五章世界引线框架用铜镍硅合金生产现况

5.1 世界引线框架用铜镍硅合金生产总况

5.2 世界引线框架用铜镍硅合金主要生产企业的市场份额状况分析

5.3 世界引线框架用铜镍硅合金主要生产企业的状况分析

第六章我国国内引线框架用铜镍硅合金市场需求现状调研

6.1 我国国内引线框架用铜镍硅合金市场需求总述

6.1.1 国内引线框架用铜镍硅合金市场规模

6.1.2 国内引线框架用铜镍硅合金市场总体发展趋势预测分析

6.1.3 国内引线框架用铜镍硅合金市场的品种结构

6.2 国内引线框架用铜镍硅合金的集成电路封装市场情况及发展

6.2.1 我国集成电路产业发展现况与展望

6.2.2 国内引线框架用铜镍硅合金重要市场之一 —— 集成电路封装产业现况及发展

6.3 国内引线框架用铜镍硅合金的分立器件市场情况及发展

6.3.1 国内分立器件产销状况分析

6.3.2 国内分立器件的市场状况分析

6.3.3 国内分立器件封装行业现况

6.4 国内引线框架用铜镍硅合金的led封装市场情况及发展

6.4.1 引线框架用铜镍硅合金的led封装上的应用

6.4.2 国内led封装用引线框架用铜镍硅合金行业状况分析

6.4.3 国内led封装产业发展现况与展望

第七章我国国内引线框架用铜镍硅合金行业及主要企业现况

7.1 国内引线框架用铜镍硅合金产销状况分析

7.2 国内引线框架用铜镍硅合金生产企业总况

7.3 近几年在国内引线框架用铜镍硅合金企业的投建或扩产状况分析

7.4 当前国内引线框架用铜镍硅合金行业发展的特点与存在问题

7.5 国内引线框架用铜镍硅合金主要生产企业状况分析

7.5.1 宁波康强电子股份有限公司

7.5.2 厦门永红集团有限公司

7.5.3 三井高科技有限公司

7.5.4 顺德工业（江苏）有限公司

7.5.5 铜陵丰山三佳微电子有限公司

7.5.6 宁波华龙电子股份有限公司

第八章引线框架用铜镍硅合金材料市场及其生产现况

8.1 国内外引线框架用铜镍硅合金制造业对铜带材料的性能需求

8.1.1 对引线框架用铜镍硅合金材料的主要性能要求

8.1.2 引线框架用铜镍硅合金材料市场在品种需求上的四个阶段的发展变化

8.2 引线框架用铜镍硅合金材料的品种、规格及基本特性

8.2.1 引线框架用铜镍硅合金材料的品种

8.2.2 引线框架用铜镍硅合金制造中常用的铜合金材料品种

8.2.2 .1总述

8.2.2 .2 c19200、c19400引线框架用铜镍硅合金用铜合金材料

8.2.2 .3 其它常用高性能引线框架用铜镍硅合金铜合金材料

8.3 引线框架用铜镍硅合金业对铜合金材料品种需求市场的状况分析

8.4 引线框架用铜镍硅合金业对铜合金材料需求量的状况分析

第九章国内外引线框架用铜镍硅合金用铜合金带材生产技术发展及主要生产厂家

9.1 高性能引线框架用铜镍硅合金铜合金材料生产技术

9.1.1 铜合金的熔铸技术

9.1.2 铜带的加工技术

9.2 高性能引线框架用铜镍硅合金铜合金材料生产工艺与设备条件

9.2.1 工艺技术方面

9.2.2 设备条件

9.2.3 国外工业发达国家工艺技术与装备状况分析

9.2.4 c19400的工艺过程与技术环节要点

9.2.5 获得高强度高导电铜合金的工艺途径

9.3 国外引线框架用铜镍硅合金用铜带的主要生产厂商状况分析

9.4 国内引线框架用铜镍硅合金用铜带的主要生产厂商状况分析

9.4.1 我国铜及铜合金板带材的生产与需求状况分析

9.4.2 我国引线框架用铜镍硅合金用铜合金带材技术开发的状况分析

9.4.3 我国引线框架用铜镍硅合金用铜合金带材生产总况

9.4.4 我国引线框架用铜镍硅合金用铜合金带材主要生产厂状况分析

9.4.4 .1 中铝洛阳铜业有限公司

9.4.4 .2 中色奥博特铜铝业有限公司

第十章关于金属层状复合材料在引线框架用铜镍硅合金领域应用前景的调查与分析

10.1 金属层状复合带材及其在国内的研发状况分析

10.2 金属层状复合材料的引线框架用铜镍硅合金领域应用前景的调查与分析

10.2.1 金属层状复合材料在引线框架用铜镍硅合金领域应用的可行性

10.2.2 对国外同类产品及其应用的调查

10.2.3 对金属层状复合材料的引线框架用铜镍硅合金领域应用前景调查

10.2.4 对金属层状复合材料的引线框架用铜镍硅合金领域市场情况的分析

第十一章2022-2028年中国半导体引线框架用铜镍硅合金行业投资战略研究

11.1 2022-2028年中国半导体引线框架用铜镍硅合金行业投资策略分析

11.1.1 半导体引线框架用铜镍硅合金产品投资策略

11.1.2 半导体引线框架用铜镍硅合金细分行业投资策略

11.1.3 半导体引线框架用铜镍硅合金行业产业链投资战略

11.2 2022-2028年市场指针预测及行业项目投资建议

11.2.1 技术应用注意事项

11.2.2 项目投资注意事项

11.2.3 生产开发注意事项

11.2.4 销售注意事项

第十二章2022-2028年半导体引线框架用铜镍硅合金行业发展趋势及投资风险分析

12.1 当前半导体引线框架用铜镍硅合金存在的问题

12.2 半导体引线框架用铜镍硅合金未来发展预测分析

12.2.1 中国半导体引线框架用铜镍硅合金发展方向分析

12.2.2 年中国半导体引线框架用铜镍硅合金行业发展规模

12.2.3 2022-2028年中国半导体引线框架用铜镍硅合金行业发展趋势预测分析

12.3 2022-2028年半导体引线框架用铜镍硅合金市场指标预测分析

12.3.1 2022-2028年半导体引线框架用铜镍硅合金行业供给预测分析

12.3.2 2022-2028年半导体引线框架用铜镍硅合金行业需求预测分析

12.3.3 2022-2028年半导体引线框架用铜镍硅合金行业盈利预测分析