第一章IC设计行业概述

第一节 IC设计行业特点

第二节 IC设计行业发展趋势

第二章2022年中国IC设计行业发展环境分析

第一节 经济环境分析

第二节 政策环境分析

一、行业政策影响分析

二、相关行业标准分析

第三节 IC设计行业社会环境分析

第四节 中国IC设计行业技术环境分析

第三章全球及中国IC设计市场

第一节 全球IC设计市场

第二节 台湾IC设计市场

第三节 中国大陆IC设计市场

一、中国IC设计市场概况

二、中国手机IC市场

三、中国智能卡IC市场

四、中国电源管理芯片市场

第四章2019-2022年基础类IC设计企业

第一节 上海贝岭（600171）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节 无锡华润微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、发展战略

第三节 华微电子（600360）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节 晶门科技（solomon system）

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节 北京君正集成电路股份有限公司

第六节 北京神州龙芯集成电路设计有限公司

第七节 苏州国芯科技有限公司

第五章2019-2022年通讯类IC设计企业

第一节 国民技术

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节 锐迪科

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节 海思

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节 展讯

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第五节 联芯科技有限公司

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第六章2019-2022年多媒体IC设计企业

第一节 中星微电子

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第二节 珠海炬力

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第三节 士兰微

一、公司简介

二、公司运营

三、公司战略

第四节 上海泰景

第五节 深圳芯邦

第六节 上海格科微

第七节 北京海尔

第八节 杭州国芯

第七章2019-2022年智能卡IC设计企业

第一节 远望谷（002161）

一、企业基本情况

二、企业主要经济

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 上海复旦微电子

第三节 大唐微电子

第四节 上海华虹

第五节 北京同方微电子有限公司

第八章2019-2022年其他类型IC设计企业

第一节 欧比特

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 福星晓程（300139）

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节 长电科技

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节 东软载波

一、企业基本情况

二、企业主要经济指标

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九章2024-2030年中国IC设计发展前景预测

第一节 行业发展趋势预测

第二节 未来企业竞争格局

第三节 行业资源整合趋势

第四节 产业链竞争态势发展预测

第十章2024-2030年中国IC设计行业投资机会与预警

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资机遇分析

第三节 投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、进入退出风险

第四节 投资策略与建议

一、企业资本结构选择

二、企业战略选择

三、投资区域选择

第五节 专家投资建议