第一章 芯片设计行业相关概述

1.1 芯片的概念和分类

1.1.1 芯片基本概念

1.1.2 相关概念区分

1.1.3 芯片主要分类

1.2 芯片产业链结构

1.2.1 芯片产业链结构

1.2.2 芯片生产流程图

1.2.3 产业链核心环节

1.3 芯片设计行业概述

1.3.1 芯片设计行业简介

1.3.2 芯片设计基本分类

1.3.3 芯片设计产业图谱

第二章 2021-2023年中国芯片设计行业发展环境

2.1 经济环境

2.1.1 国内宏观经济概况

2.1.2 工业经济运行情况

2.1.3 固定资产投资状况

2.1.4 国内宏观经济展望

2.2 政策环境

2.2.1 智能制造发展战略

2.2.2 中国制造支持政策

2.2.3 集成电路相关政策

2.2.4 地方芯片产业政策

2.2.5 产业投资基金支持

2.3 社会环境

2.3.1 移动网络运行状况

2.3.2 电子信息产业增速

2.3.3 电子信息设备规模

2.3.4 研发经费投入增长

2.4 技术环境

2.4.1 芯片技术专利申请

2.4.2 芯片技术创新升级

2.4.3 芯片技术发展方向

第三章 2021-2023年中国芯片产业发展分析

3.1 中国芯片产业发展综述

3.1.1 产业基本特征

3.1.2 产业发展背景

3.1.3 产业发展意义

3.1.4 产业发展现状

3.2 2021-2023年中国芯片市场运行状况

3.2.1 产业销售规模

3.2.2 市场结构分析

3.2.3 产品产量规模

3.2.4 企业发展状况

3.2.5 区域发展格局

3.3 2021-2023年中国芯片细分市场发展情况

3.3.1 5G芯片

3.3.2 AI芯片

3.3.3 生物芯片

3.3.4 车载芯片

3.3.5 电源管理芯片

3.4 2021-2023年中国集成电路进出口数据分析

3.4.1 进出口总量数据分析

3.4.2 主要贸易国进出口情况分析

3.4.3 主要省市进出口情况分析

3.5 2021-2023年中国芯片国产化进程分析

3.5.1 芯片国产化发展背景

3.5.2 核心芯片的自给率低

3.5.3 芯片国产化进展分析

3.5.4 芯片国产化存在问题

3.5.5 芯片国产化未来展望

3.6 中国芯片产业发展困境分析

3.6.1 市场垄断困境

3.6.2 贸易依赖非对称性

3.6.3 技术短板问题

3.6.4 人才短缺问题

3.7 中国芯片产业应对策略分析

3.7.1 总体发展策略

3.7.2 掌握核心技术

3.7.3 引进高端人才

3.7.4 优化产业链结构

3.7.5 增强企业竞争力

第四章 2021-2023年芯片设计行业发展全面分析

4.1 2021-2023年全球芯片设计行业发展综述

4.1.1 市场发展规模

4.1.2 区域市场格局

4.1.3 企业排名分析

4.2 2021-2023年中国芯片设计行业运行状况

4.2.1 行业发展历程

4.2.2 市场发展规模

4.2.3 专利申请情况

4.2.4 资本市场表现

4.2.5 细分市场发展

4.3 新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析

4.3.1 对芯片设计企业的短期影响

4.3.2 对芯片产业链的影响

4.3.3 芯片设计企业应对措施

4.4 中国芯片设计市场发展格局分析

4.4.1 企业竞争格局

4.4.2 企业发展状况

4.4.3 企业数量规模

4.4.4 企业布局动态

4.4.5 区域分布格局

4.4.6 产品应用分布

4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析

4.5.1 上市公司规模

4.5.2 上市公司分布

4.5.3 经营状况分析

4.5.4 盈利能力分析

4.5.5 营运能力分析

4.5.6 成长能力分析

4.5.7 现金流量分析

4.6 芯片设计具体流程剖析

4.6.1 规格制定

4.6.2 设计细节

4.6.3 逻辑设计

4.6.4 电路布局

4.6.5 光罩制作

4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策

4.7.1 人才短缺问题

4.7.2 设计能力不足

4.7.3 资本研发投入不足

4.7.4 费用支出过多

4.7.5 产业发展建议

4.7.6 产业创新策略

第五章 2021-2023年中国芯片设计行业细分产品发展分析

5.1 逻辑IC产品设计发展状况

5.1.1 CPU

5.1.2 GPU

5.1.3 MCU

5.1.4 ASIC

5.1.5 FPGA

5.1.6 DSP

5.2 存储IC产品设计发展状况

5.2.1 DRAM

5.2.2 NAND Flash

5.2.3 NOR Flash

5.3 模拟IC产品设计发展状况

5.3.1 射频器件

5.3.2 模数/数模转换器

5.3.3 电源管理产品

第六章 中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况

6.1 EDA软件基本概述

6.1.1 EDA软件基本概念

6.1.2 EDA软件的重要性

6.1.3 EDA软件主要类型

6.1.4 EDA软件设计过程

6.1.5 EDA软件设计步骤

6.2 全球芯片设计EDA软件行业发展分析

6.2.1 市场规模状况

6.2.2 细分市场结构

6.2.3 区域分布情况

6.2.4 主流产品平台

6.2.5 竞争梯队分析

6.2.6 市场集中度

6.3 中国芯片设计EDA软件行业发展分析

6.3.1 产业链结构分析

6.3.2 行业发展规模

6.3.3 国内竞争格局

6.3.4 行业市场集中度

6.3.5 发展前景及趋势

6.3.6 行业发展问题

6.3.7 行业发展对策

6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用

6.4.1 GDS&GDS II

6.4.2 SPICE

6.4.3 半导体器件模型（SPICE Model）

6.4.4 硬件描述语言（HDL）

6.4.5 静态时序分析

第七章 中国芯片设计产业园区建设分析

7.1 深圳集成电路设计应用产业园

7.1.1 园区发展环境

7.1.2 园区基本简介

7.1.3 园区战略定位

7.1.4 园区服务内容

7.2 北京中关村集成电路设计园

7.2.1 园区发展环境

7.2.2 园区基本简介

7.2.3 园区战略定位

7.2.4 园区建设特色

7.2.5 园区发展现状

7.2.6 园区发展成果

7.2.7 疫情影响分析

7.2.8 园区发展规划

7.3 上海集成电路设计产业园

7.3.1 园区发展环境

7.3.2 园区基本简介

7.3.3 园区投资优势

7.3.4 园区发展状况

7.3.5 园区项目建设

7.4 无锡国家集成电路设计产业园

7.4.1 园区发展环境

7.4.2 园区基本简介

7.4.3 园区发展状况

7.4.4 园区发展成果

7.4.5 园区区位优势

7.5 杭州集成电路设计产业园

7.5.1 园区发展环境

7.5.2 园区基本简介

7.5.3 园区签约项目

7.5.4 园区发展规划

第八章 2021-2023年国外芯片设计重点企业经营状况

8.1 博通（Broadcom Limited）

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 企业经营状况

8.1.3 芯片业务运营

8.1.4 产品研发动态

8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 企业经营状况

8.2.3 企业业务布局

8.2.4 产品研发动态

8.2.5 企业发展战略

8.3 英伟达（NVIDIA）

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 企业经营状况

8.3.3 企业竞争优势

8.3.4 产品研发动态

8.4 超微（AMD）

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 企业经营状况

8.4.3 芯片业务状况

8.4.4 产品研发动态

8.4.5 企业战略合作

8.5 赛灵思（Xilinx）

8.5.1 企业发展概况

8.5.2 企业经营状况

8.5.3 企业业务分布

8.5.4 产品研发动态

第九章 2020-2023年国内芯片设计重点企业经营状况

9.1 联发科

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 企业经营状况

9.1.3 企业发展实力

9.1.4 重点产品介绍

9.2 华为海思

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 企业经营状况

9.2.3 业务发展布局

9.2.4 主要产品范围

9.3 紫光展锐

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 企业经营状况

9.3.3 企业发展实力

9.3.4 企业发展布局

9.3.5 企业资本动态

9.4 中兴微电子

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 企业经营状况

9.4.3 专利研发实力

9.4.4 资本结构变化

9.4.5 核心技术进展

9.5 华大半导体

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 企业发展实力

9.5.3 重点产品介绍

9.5.4 产品研发动态

9.5.5 企业合作动态

9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 业务发展布局

9.6.3 经营效益分析

9.6.4 业务经营分析

9.6.5 财务状况分析

9.6.6 核心竞争力分析

9.6.7 公司发展战略

9.6.8 未来前景展望

9.7 北京兆易创新科技股份有限公司

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 业务发展布局

9.7.3 经营效益分析

9.7.4 业务经营分析

9.7.5 财务状况分析

9.7.6 核心竞争力分析

9.7.7 公司发展战略

9.7.8 未来前景展望

第十章 芯片设计行业投资价值综合分析

10.1 集成电路产业投资价值评估及投资建议

10.1.1 投资价值综合评估

10.1.2 市场机会矩阵分析

10.1.3 产业进入时机分析

10.1.4 产业投资风险剖析

10.1.5 产业投资策略建议

10.2 芯片设计行业进入壁垒评估

10.2.1 行业竞争壁垒

10.2.2 行业技术壁垒

10.2.3 行业资金壁垒

10.3 芯片设计行业投资状况分析

10.3.1 产业投资规模

10.3.2 产业融资轮次

10.3.3 产业投资热点

10.3.4 企业募资规模

10.3.5 产业募资动态

第十一章 2024-2030年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析

11.1 中国芯片市场发展机遇分析

11.1.1 产业发展机遇分析

11.1.2 新兴产业带来机遇

11.1.3 产业未来发展趋势

11.2 中国芯片设计行业发展前景展望

11.2.1 芯片研发前景

11.2.2 市场需求增长

11.2.3 行业发展前景

11.3 2024-2030年中国芯片设计行业预测分析

11.3.1 2024-2030年中国芯片设计行业影响因素分析

11.3.2 2024-2030年中国IC设计行业销售规模预测

图表目录

图表1 芯片产品分类

图表2 集成电路产业链及部分企业

图表3 芯片生产历程

图表4 芯片设计产业图谱

图表5 2020年GDP最终核实数与初步核算数对比

图表6 2021年GDP初步核算数据

图表7 2022年我国GDP初步核算数据

图表8 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度

图表9 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度

图表10 2021年规模以上工业生产主要数据

图表11 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度

图表12 2022年规模以上工业生产主要数据

图表13 2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表14 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据

图表15 2020-2021年全国固定资产投资（不含农户）同比增速

图表16 2021年固定资产投资（不含农户）主要数据

图表17 2021-2022年全国固定资产投资（不含农户）同比增速

图表18 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据

图表19 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持

图表20 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点

图表21 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（一）

图表22 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（二）

图表23 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（三）

图表24 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（四）

图表25 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（一）

图表26 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（二）

图表27 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（三）

图表28 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（四）

图表29 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（五）