第一章晶圆制造简介

第一节 晶圆制造流程

第二节 晶圆制造成本分析

第二章2022年半导体市场

第一节 2022年半导体产业分析

第二节 2022年半导体市场上下游状况分析

第三节 2022年全球晶圆制造产业现状

第四节 2022年全球半导体制造产业

一、全球半导体产业概况

二、全球晶圆制造行业概况

第五节 2022年中国半导体产业与市场

一、中国半导体市场

二、中国半导体产业

三、中国IC设计产业

四、中国半导体产业发展趋势

第三章2022年晶圆制造产业简介

第一节 晶圆制造工艺简介

第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介

第三节 中国半导体产业政策环境

第四节 中国晶圆制造业现状及预测

第四章晶圆制造行业主要企业分析

一、中芯国际

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

二、上海华虹NEC电子有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

三、上海宏力半导体制造有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、华润微电子

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

五、上海先进半导体

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

六、和舰科技（苏州）有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

七、BCD（新进半导体）制造有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

八、方正微电子有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

十、南通绿山集成电路有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

部分图表目录

图表1 晶圆制造工艺流程

图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析

图表3 2022年度全球营收前13的晶圆制造企业

图表4 2024-2030年大陆IC内需市场规模变化与预测

图表5 主要代工企业产能分布及收益情况

图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用

图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元

图表8 半导体产品种类繁多

图表9 全球半导体分产品市场占比

图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元

图表11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化

图表12 北美半导体设备制造商bb 值

图表13 半导体产业链

图表14 近期或者未来有望在A股上市的半导体厂商

图表15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低

图表16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒

图表17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位

图表18 国内十大半导体封装测试企业

图表19 2022年全球晶圆制造排名

图表20 2022年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势

图表21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较

图表22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势

图表23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析

图表24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析

图表25 全球半导体设备产业版图的改变

图表26 国内政策对集成电路产业大力支持

图表27 国内半导体进口金额超2000亿美元

图表28 国内集成电路未来三阶段发展目标

更多图表见正文……