第一章半导体产业现状

1.1 、半导体产业近况

2 、半导体设备简介

1.3 、EUV对ArF

1.4 、15英寸晶圆

第二章半导体设备产业与市场

2.1 、整体半导体设备市场

2.2 、晶圆厂半导体设备市场

2.3 、全球半导体市场地域分布

第三章半导体设备产业

3.1 、半导体设备产业概述

3.2 、半导体产业地域分布

3.2.1 、中国台湾半导体设备市场与产业

3.2.2 、中国大陆半导体设备市场与产业

3.3 、自动测试

3.4 、蚀刻

第四章半导体设备下游市场分析

4.1 、晶圆代工业

4.1.1 、晶圆代工业现状

4.1.2 、晶圆代工厂资本支出

4.1.3 、GlobalFoundries

4.1.4 、TSMC

4.1.5 、联电

4.1.6 、SMIC

4.2 、内存产业

4.2.1 、NAND产业现状

4.2.2 、东芝

4.2.4 、DRAM产业现状

4.2.5 、HYNIX与三星制程进度

4.2.6 、DRAM厂家支出

4.3 、IDM

4.4 、封测产业

第五章半导体设备厂家研究()

5.1 、应用材料（Applied Materials）

5.2 、ASML

5.3 、KLA-Tencor

5.4 、日立高科

5.5 、TEL

5.6 、NIKON

5.7 、DNS

5.8 、AIXTRON

5.9 、ADVANTEST

5.10 、LamResearch

5.11 、Zeiss SMT

5.12 、Teradyne

5.13 、Novellus

5.14 、Verigy

5.15 、Varian

5.16 、日立国际电气

5.17 、ASM国际

5.18 、佳能()

部分

图表目录

图表2023-2029年全球半导体设备市场规模

图表2023-2029年全球半导体设备资本支出统计及预测

图表2023-2029年全球半导体材料收入统计及预测

图表2023-2029年全球晶圆厂建设投入统计及预测

图表2023-2029年全球晶圆厂设备投入统计及预测

图表2023-2029年全球晶圆厂投入统计及预测

图表2023-2029年全球折合8英寸晶圆产能下游产品类型分布

图表2023-2029年全球晶圆厂产能分布统计及预测

图表2020年全球半导体设备市场地域分布

图表2023-2029年全球半导体市场地域分布预测

图表2023-2029年全球半导体设备市场技术分布

图表2023-2029年全球半导体市场下游应用分布

图表2023-2029年全球晶圆厂材料市场规模与地域分布

图表2023-2029年全球封装厂材料市场规模与地域分布

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