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2023-2029年全球与中国半导体分立器件市场全景调查与投资前景评估报告

2023-2029年全球与中国半导体分立器件市场全景调查与投资前景评估报告

2023-2029年全球与中国半导体分立器件市场全景调查与投资前景评估报告

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发布时间:2023-07-14
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2023-2029年全球与中国半导体分立器件市场全景调查与投资前景评估报告

在经济全球化以及互联网快速发展的大趋势下,全球市场需求在不断释放,随着云计算、大数据、人工智能等新兴数字技术广泛运用于行业生产及销售领域,行业有望迎来新的发展契机。

2022年全球半导体分立器件市场规模大约为1898亿元(人民币),预计2029年将达到3078亿元,2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为7.0%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件,依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、晶闸管等,从耗散功率(或额度电流)角度可划分为小信号器件、功率器件。半导体分立器件是以半导体材料为基础的,具有固定单一特性和功能的电子器件。半导体分立器件主要由芯片、引线/框架、塑封外壳几部分组成,其中芯片决定器件功能,诸如整流、稳压、开关、保护等,引线/框架实现芯片与外部电路的连接以及热量的导出,塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护,保证其功能的稳定实现,并与散热等核心性能高度相关。本文研究范围包括功率二极管、晶体管和晶闸管。其中功率二极管包括快恢复二极管(FRD)、瞬态抑制二极管(TVS)、整流二极管、肖特二极管SBD、开关二极管和稳压二极管等。晶体管包括IGBT单管、IGBT模块、智能功率模块(IPM)、MOSFET、双极型晶体管(BJT)。晶闸管包括SCR、GTO、IGCTs和GCTs等。全球半导体分立器件(Semiconductor Discrete Devices)市场,高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导,核心企业有英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机(Vincotech)、安世半导体、威世科技、东芝、富士电机、瑞萨电子和Diodes Incorporated等。全球前十大厂商占有超过60%的市场份额。中国厂商也扮演重要角色,主要有士兰微、扬杰科技、华润微电子、华微电子、斯达半导、无锡新洁能、立昂微、捷捷微电、韦尔股份(豪威科技)、苏州固锝、株洲中车时代电气、瑞能半导体科技股份有限公司、银河微电、宏微科技、比亚迪半导体和台基股份等,此十六家厂商占有全球大约10%的市场份额,预计未来份额会进一步提升。从产品方面来看,MOSFETs占比最大,占有全球大约37%的市场份额。得益于电动汽车的强劲需求预计未来几年,IGBTs将保持最快增长,其中IGBT模块将在未来扮演重要角色。

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体分立器件的发展现状,以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体分立器件的市场规模,历史数据2018-2022年,预测数据2023-2029年。

本文同时着重分析半导体分立器件行业竞争格局,包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局,重点分析全球主要企业近三年半导体分立器件的收入和市场份额。

此外针对半导体分立器件行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及国内主要企业包括:

Infineon

德州仪器

意法半导体

瑞萨电子

安森美

万代

Mitsubishi Electric (Vincotech)

Toshiba

Vishay Intertechnology

Fuji Electric

Rohm

长电科技

Microsemi

Littelfuse (IXYS)

Cree (Wolfspeed)

Microchip

GeneSiC Semiconductor Inc.

NXP Semiconductors

Power Integrations, Inc.

Broadcom

Panasonic

NEC Electronics

Mikron

Altech

捷捷微电

韦尔股份

华微电子

富满电子

扬杰科技

苏州固锝

SEMIKRON

Stanson Technology

MagnaChip

KEC Corporation

IKO-SEM

Unisonic Technologies(UTC)

CET-MOS Corporation

Hangzhou Silan Microelectronics

ABB

Hitachi

Danfoss

CRRC

BYD

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

晶体管

二极管

晶体闸流管

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

汽车与交通

工业领域

消费电子

通信领域

本文包含的主要地区和国家:

北美(美国和加拿大)

欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)

亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)

拉美(墨西哥和巴西等)

中东及非洲地区

本文正文共9章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;

第2章:全球市场总体规模、中国地区总体规模,包括主要地区半导体分立器件总体规模及市场份额等;

第3章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业半导体分立器件收入排名及市场份额、中国市场企业半导体分立器件收入排名和份额等;

第4章:全球市场不同产品类型半导体分立器件总体规模及份额等;

第5章:全球市场不同应用半导体分立器件总体规模及份额等;

第6章:行业发展机遇与风险分析;

第7章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;

第8章:全球市场半导体分立器件主要企业基本情况介绍,包括公司简介、半导体分立器件产品介绍、半导体分立器件收入及公司最新动态等;

第9章:报告结论。

报告目录

1 半导体分立器件市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型,半导体分立器件主要可以分为如下几个类别

1.2.1 不同产品类型半导体分立器件增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 晶体管

1.2.3 二极管

1.2.4 晶体闸流管

1.3 从不同应用,半导体分立器件主要包括如下几个方面

1.3.1 不同应用半导体分立器件增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 汽车与交通

1.3.3 工业领域

1.3.4 消费电子

1.3.5 通信领域

1.4 行业发展现状分析

1.4.1 十四五期间半导体分立器件行业发展总体概况

1.4.2 半导体分立器件行业发展主要特点

1.4.3 进入行业壁垒

1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

2.1 全球半导体分立器件行业规模及预测分析

2.1.1 全球市场半导体分立器件总体规模(2018-2029)

2.1.2 中国市场半导体分立器件总体规模(2018-2029)

2.1.3 中国市场半导体分立器件总规模占全球比重(2018-2029)

2.2 全球主要地区半导体分立器件市场规模分析(2018 VS 2022 VS 2029)

2.2.1 北美(美国和加拿大)

2.2.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)

2.2.3 亚太主要国家/地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚)

2.2.4 拉美主要国家(墨西哥和巴西等)

2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局

3.1 全球市场竞争格局分析

3.1.1 全球市场主要企业半导体分立器件收入分析(2018-2023)

3.1.2 半导体分立器件行业集中度分析:2022年全球Top 5厂商市场份额

3.1.3 全球半导体分立器件第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

3.1.4 全球主要企业总部、半导体分立器件市场分布及商业化日期

3.1.5 全球主要企业半导体分立器件产品类型及应用

3.1.6 全球行业并购及投资情况分析

3.2 中国市场竞争格局

3.2.1 中国本土主要企业半导体分立器件收入分析(2018-2023)

3.2.2 中国市场半导体分立器件销售情况分析

3.3 半导体分立器件中国企业SWOT分析

4 不同产品类型半导体分立器件分析

4.1 全球市场不同产品类型半导体分立器件总体规模

4.1.1 全球市场不同产品类型半导体分立器件总体规模(2018-2023)

4.1.2 全球市场不同产品类型半导体分立器件总体规模预测(2024-2029)

4.2 中国市场不同产品类型半导体分立器件总体规模

4.2.1 中国市场不同产品类型半导体分立器件总体规模(2018-2023)

4.2.2 中国市场不同产品类型半导体分立器件总体规模预测(2024-2029)

5 不同应用半导体分立器件分析

5.1 全球市场不同应用半导体分立器件总体规模

5.1.1 全球市场不同应用半导体分立器件总体规模(2018-2023)

5.1.2 全球市场不同应用半导体分立器件总体规模预测(2024-2029)

5.2 中国市场不同应用半导体分立器件总体规模

5.2.1 中国市场不同应用半导体分立器件总体规模(2018-2023)

5.2.2 中国市场不同应用半导体分立器件总体规模预测(2024-2029)

6 行业发展机遇和风险分析

6.1 半导体分立器件行业发展机遇及主要驱动因素

6.2 半导体分立器件行业发展面临的风险

6.3 半导体分立器件行业政策分析

7 行业供应链分析

7.1 半导体分立器件行业产业链简介

7.1.1 半导体分立器件产业链

7.1.2 半导体分立器件行业供应链分析

7.1.3 半导体分立器件主要原材料及其供应商

7.1.4 半导体分立器件行业主要下游客户

7.2 半导体分立器件行业采购模式

7.3 半导体分立器件行业开发/生产模式

7.4 半导体分立器件行业销售模式

8 全球市场主要半导体分立器件企业简介

8.1 Infineon

8.1.1 Infineon基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.1.2 Infineon公司简介及主要业务

8.1.3 Infineon 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.1.4 Infineon 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.1.5 Infineon企业最新动态

8.2 德州仪器

8.2.1 德州仪器基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.2.2 德州仪器公司简介及主要业务

8.2.3 德州仪器 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.2.4 德州仪器 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.2.5 德州仪器企业最新动态

8.3 意法半导体

8.3.1 意法半导体基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.3.2 意法半导体公司简介及主要业务

8.3.3 意法半导体 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.3.4 意法半导体 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.3.5 意法半导体企业最新动态

8.4 瑞萨电子

8.4.1 瑞萨电子基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.4.2 瑞萨电子公司简介及主要业务

8.4.3 瑞萨电子 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.4.4 瑞萨电子 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.4.5 瑞萨电子企业最新动态

8.5 安森美

8.5.1 安森美基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.5.2 安森美公司简介及主要业务

8.5.3 安森美 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.5.4 安森美 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.5.5 安森美企业最新动态

8.6 万代

8.6.1 万代基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.6.2 万代公司简介及主要业务

8.6.3 万代 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.6.4 万代 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.6.5 万代企业最新动态

8.7 Mitsubishi Electric (Vincotech)

8.7.1 Mitsubishi Electric (Vincotech)基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.7.2 Mitsubishi Electric (Vincotech)公司简介及主要业务

8.7.3 Mitsubishi Electric (Vincotech) 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.7.4 Mitsubishi Electric (Vincotech) 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.7.5 Mitsubishi Electric (Vincotech)企业最新动态

8.8 Toshiba

8.8.1 Toshiba基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.8.2 Toshiba公司简介及主要业务

8.8.3 Toshiba 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.8.4 Toshiba 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.8.5 Toshiba企业最新动态

8.9 Vishay Intertechnology

8.9.1 Vishay Intertechnology基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.9.2 Vishay Intertechnology公司简介及主要业务

8.9.3 Vishay Intertechnology 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.9.4 Vishay Intertechnology 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.9.5 Vishay Intertechnology企业最新动态

8.10 Fuji Electric

8.10.1 Fuji Electric基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.10.2 Fuji Electric公司简介及主要业务

8.10.3 Fuji Electric 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.10.4 Fuji Electric 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.10.5 Fuji Electric企业最新动态

8.11 Rohm

8.11.1 Rohm基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.11.2 Rohm公司简介及主要业务

8.11.3 Rohm 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.11.4 Rohm 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.11.5 Rohm企业最新动态

8.12 长电科技

8.12.1 长电科技基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.12.2 长电科技公司简介及主要业务

8.12.3 长电科技 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.12.4 长电科技 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.12.5 长电科技企业最新动态

8.13 Microsemi

8.13.1 Microsemi基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.13.2 Microsemi公司简介及主要业务

8.13.3 Microsemi 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.13.4 Microsemi 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.13.5 Microsemi企业最新动态

8.14 Littelfuse (IXYS)

8.14.1 Littelfuse (IXYS)基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.14.2 Littelfuse (IXYS)公司简介及主要业务

8.14.3 Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.14.4 Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.14.5 Littelfuse (IXYS)企业最新动态

8.15 Cree (Wolfspeed)

8.15.1 Cree (Wolfspeed)基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.15.2 Littelfuse (IXYS)公司简介及主要业务

8.15.3 Cree (Wolfspeed) 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.15.4 Cree (Wolfspeed) 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.15.5 Cree (Wolfspeed)企业最新动态

8.16 Microchip

8.16.1 Microchip基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.16.2 Microchip公司简介及主要业务

8.16.3 Microchip 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.16.4 Microchip 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.16.5 Microchip企业最新动态

8.17 GeneSiC Semiconductor Inc.

8.17.1 GeneSiC Semiconductor Inc.基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.17.2 GeneSiC Semiconductor Inc.公司简介及主要业务

8.17.3 GeneSiC Semiconductor Inc. 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.17.4 GeneSiC Semiconductor Inc. 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.17.5 GeneSiC Semiconductor Inc.企业最新动态

8.18 NXP Semiconductors

8.18.1 NXP Semiconductors基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.18.2 NXP Semiconductors公司简介及主要业务

8.18.3 NXP Semiconductors 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.18.4 NXP Semiconductors 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.18.5 NXP Semiconductors企业最新动态

8.19 Power Integrations, Inc.

8.19.1 Power Integrations, Inc.基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.19.2 Power Integrations, Inc.公司简介及主要业务

8.19.3 Power Integrations, Inc. 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.19.4 Power Integrations, Inc. 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.19.5 Power Integrations, Inc.企业最新动态

8.20 Broadcom

8.20.1 Broadcom基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.20.2 Broadcom公司简介及主要业务

8.20.3 Broadcom 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.20.4 Broadcom 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.20.5 Broadcom企业最新动态

8.21 Panasonic

8.21.1 Panasonic基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.21.2 Panasonic公司简介及主要业务

8.21.3 Panasonic 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.21.4 Panasonic 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.21.5 Panasonic企业最新动态

8.22 NEC Electronics

8.22.1 NEC Electronics基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.22.2 NEC Electronics公司简介及主要业务

8.22.3 NEC Electronics 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.22.4 NEC Electronics 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.22.5 NEC Electronics企业最新动态

8.23 Mikron

8.23.1 Mikron基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.23.2 Mikron公司简介及主要业务

8.23.3 Mikron 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.23.4 Mikron 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.23.5 Mikron企业最新动态

8.24 Altech

8.24.1 Altech基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.24.2 Altech公司简介及主要业务

8.24.3 Altech 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.24.4 Altech 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.24.5 Altech企业最新动态

8.25 捷捷微电

8.25.1 捷捷微电基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.25.2 捷捷微电公司简介及主要业务

8.25.3 捷捷微电 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.25.4 捷捷微电 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.25.5 捷捷微电企业最新动态

8.26 韦尔股份

8.26.1 韦尔股份基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.26.2 韦尔股份公司简介及主要业务

8.26.3 韦尔股份 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.26.4 韦尔股份 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.26.5 韦尔股份企业最新动态

8.27 华微电子

8.27.1 华微电子基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.27.2 华微电子公司简介及主要业务

8.27.3 华微电子 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.27.4 华微电子 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.27.5 华微电子企业最新动态

8.28 富满电子

8.28.1 富满电子基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.28.2 富满电子公司简介及主要业务

8.28.3 富满电子 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.28.4 富满电子 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.28.5 富满电子企业最新动态

8.29 扬杰科技

8.29.1 扬杰科技基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.29.2 扬杰科技公司简介及主要业务

8.29.3 扬杰科技 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.29.4 扬杰科技 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.29.5 扬杰科技企业最新动态

8.30 苏州固锝

8.30.1 苏州固锝基本信息、半导体分立器件市场分布、总部及行业地位

8.30.2 苏州固锝公司简介及主要业务

8.30.3 苏州固锝 半导体分立器件产品规格、参数及市场应用

8.30.4 苏州固锝 半导体分立器件收入及毛利率(2018-2023)

8.30.5 苏州固锝企业最新动态

8.31 SEMIKRON

8.32 Stanson Technology

8.33 MagnaChip

8.34 KEC Corporation

8.35 IKO-SEM

8.36 Unisonic Technologies(UTC)

8.37 CET-MOS Corporation

8.38 Hangzhou Silan Microelectronics

8.39 ABB

8.40 Hitachi

8.41 Danfoss

8.42 CRRC

8.43 BYD

9 研究成果及结论

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