2023-2029年全球与中国半导体封装设备市场全景调查与投资前景评估报告
在经济全球化以及互联网快速发展的大趋势下，全球市场需求在不断释放，随着云计算、大数据、人工智能等新兴数字技术广泛运用于行业生产及销售领域，行业有望迎来新的发展契机。
2022年全球半导体封装设备市场规模大约为378亿元（人民币），预计2029年将达到448亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为2.0%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备。从供应商来看，全球主要的半导体封装设备生产企业有ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、东京精密、新川公司、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、东丽、West Bond、HYBOND和泰时自动系统。ASM Pacific Technology公司2017年半导体封装设备产值达到11亿美元，成为全球最大生产商，市场份额达到24.76%。
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体封装设备的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。
重点分析全球主要地区半导体封装设备的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。
本文同时着重分析半导体封装设备行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体封装设备产能、销量、收入、价格和市场份额，全球半导体封装设备产地分布情况、中国半导体封装设备进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对半导体封装设备行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及中国主要厂商包括：
Applied Materials
ASM Pacific Technology
Kulicke and Soffa Industries
Tokyo Electron Limited
Tokyo Seimitsu
ChipMos
Greatek
Hua Hong
Jiangsu Changjiang Electronics Technology
Lingsen Precision
Nepes
Tianshui Huatian
Unisem
Veeco/CNT
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
芯片键合设备
检验和切割设备
包装设备
引线键合设备
电镀设备
其他设备
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
集成器件制造商
外包装半导体组装
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
本文正文共12章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区半导体封装设备产量、销量、收入、价格及市场份额等；
第3章：全球主要地区和国家，半导体封装设备销量和销售收入，2018-2022，及预测2023到2029；
第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商半导体封装设备销量、收入、价格和市场份额等；
第5章：全球市场不同类型半导体封装设备销量、收入、价格及份额等；
第6章：全球市场不同应用半导体封装设备销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；
第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第9章：全球市场半导体封装设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体封装设备产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；
第10章：中国市场半导体封装设备进出口情况分析；
第11章：中国市场半导体封装设备主要生产和消费地区分布；
第12章：报告结论。
1 半导体封装设备市场概述
1.1 半导体封装设备行业概述及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体封装设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体封装设备规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 芯片键合设备
1.2.3 检验和切割设备
1.2.4 包装设备
1.2.5 引线键合设备
1.2.6 电镀设备
1.2.7 其他设备
1.3 从不同应用，半导体封装设备主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体封装设备规模增长趋势2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 集成器件制造商
1.3.3 外包装半导体组装
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 半导体封装设备行业发展总体概况
1.4.2 半导体封装设备行业发展主要特点
1.4.3 半导体封装设备行业发展影响因素
1.4.4 进入行业壁垒
2 行业发展现状及“十四五”前景预测
2.1 全球半导体封装设备供需现状及预测（2018-2029）
2.1.1 全球半导体封装设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）
2.1.2 全球半导体封装设备产量、需求量及发展趋势（2018-2029）
2.1.3 全球主要地区半导体封装设备产量及发展趋势（2018-2029）
2.2 中国半导体封装设备供需现状及预测（2018-2029）
2.2.1 中国半导体封装设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）
2.2.2 中国半导体封装设备产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）
2.2.3 中国半导体封装设备产能和产量占全球的比重（2018-2029）
2.3 全球半导体封装设备销量及收入（2018-2029）
2.3.1 全球市场半导体封装设备收入（2018-2029）
2.3.2 全球市场半导体封装设备销量（2018-2029）
2.3.3 全球市场半导体封装设备价格趋势（2018-2029）
2.4 中国半导体封装设备销量及收入（2018-2029）
2.4.1 中国市场半导体封装设备收入（2018-2029）
2.4.2 中国市场半导体封装设备销量（2018-2029）
2.4.3 中国市场半导体封装设备销量和收入占全球的比重
3 全球半导体封装设备主要地区分析
3.1 全球主要地区半导体封装设备市场规模分析：2018 VS 2022 VS 2029
3.1.1 全球主要地区半导体封装设备销售收入及市场份额（2018-2023年）
3.1.2 全球主要地区半导体封装设备销售收入预测（2024-2029）
3.2 全球主要地区半导体封装设备销量分析：2018 VS 2022 VS 2029
3.2.1 全球主要地区半导体封装设备销量及市场份额（2018-2023年）
3.2.2 全球主要地区半导体封装设备销量及市场份额预测（2024-2029）
3.3 北美（美国和加拿大）
3.3.1 北美（美国和加拿大）半导体封装设备销量（2018-2029）
3.3.2 北美（美国和加拿大）半导体封装设备收入（2018-2029）
3.4 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
3.4.1 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体封装设备销量（2018-2029）
3.4.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体封装设备收入（2018-2029）
3.5 亚太地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）
3.5.1 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体封装设备销量（2018-2029）
3.5.2 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体封装设备收入（2018-2029）
3.6 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）
3.6.1 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）半导体封装设备销量（2018-2029）
3.6.2 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）半导体封装设备收入（2018-2029）
3.7 中东及非洲
3.7.1 中东及非洲（土耳其、沙特等国家）半导体封装设备销量（2018-2029）
3.7.2 中东及非洲（土耳其、沙特等国家）半导体封装设备收入（2018-2029）
4 行业竞争格局
4.1 全球市场竞争格局分析
4.1.1 全球市场主要厂商半导体封装设备产能市场份额
4.1.2 全球市场主要厂商半导体封装设备销量（2018-2023）
4.1.3 全球市场主要厂商半导体封装设备销售收入（2018-2023）
4.1.4 全球市场主要厂商半导体封装设备销售价格（2018-2023）
4.1.5 2022年全球主要生产商半导体封装设备收入排名
4.2 中国市场竞争格局及占有率
4.2.1 中国市场主要厂商半导体封装设备销量（2018-2023）
4.2.2 中国市场主要厂商半导体封装设备销售收入（2018-2023）
4.2.3 中国市场主要厂商半导体封装设备销售价格（2018-2023）
4.2.4 2022年中国主要生产商半导体封装设备收入排名
4.3 全球主要厂商半导体封装设备总部及产地分布
4.4 全球主要厂商半导体封装设备商业化日期
4.5 全球主要厂商半导体封装设备产品类型及应用
4.6 半导体封装设备行业集中度、竞争程度分析
4.6.1 半导体封装设备行业集中度分析：全球头部厂商份额（Top 5）
4.6.2 全球半导体封装设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
5 不同产品类型半导体封装设备分析
5.1 全球市场不同产品类型半导体封装设备销量（2018-2029）
5.1.1 全球市场不同产品类型半导体封装设备销量及市场份额（2018-2023）
5.1.2 全球市场不同产品类型半导体封装设备销量预测（2024-2029）
5.2 全球市场不同产品类型半导体封装设备收入（2018-2029）
5.2.1 全球市场不同产品类型半导体封装设备收入及市场份额（2018-2023）
5.2.2 全球市场不同产品类型半导体封装设备收入预测（2024-2029）
5.3 全球市场不同产品类型半导体封装设备价格走势（2018-2029）
5.4 中国市场不同产品类型半导体封装设备销量（2018-2029）
5.4.1 中国市场不同产品类型半导体封装设备销量及市场份额（2018-2023）
5.4.2 中国市场不同产品类型半导体封装设备销量预测（2024-2029）
5.5 中国市场不同产品类型半导体封装设备收入（2018-2029）
5.5.1 中国市场不同产品类型半导体封装设备收入及市场份额（2018-2023）
5.5.2 中国市场不同产品类型半导体封装设备收入预测（2024-2029）
6 不同应用半导体封装设备分析
6.1 全球市场不同应用半导体封装设备销量（2018-2029）
6.1.1 全球市场不同应用半导体封装设备销量及市场份额（2018-2023）
6.1.2 全球市场不同应用半导体封装设备销量预测（2024-2029）
6.2 全球市场不同应用半导体封装设备收入（2018-2029）
6.2.1 全球市场不同应用半导体封装设备收入及市场份额（2018-2023）
6.2.2 全球市场不同应用半导体封装设备收入预测（2024-2029）
6.3 全球市场不同应用半导体封装设备价格走势（2018-2029）
6.4 中国市场不同应用半导体封装设备销量（2018-2029）
6.4.1 中国市场不同应用半导体封装设备销量及市场份额（2018-2023）
6.4.2 中国市场不同应用半导体封装设备销量预测（2024-2029）
6.5 中国市场不同应用半导体封装设备收入（2018-2029）
6.5.1 中国市场不同应用半导体封装设备收入及市场份额（2018-2023）
6.5.2 中国市场不同应用半导体封装设备收入预测（2024-2029）
7 行业发展环境分析
7.1 半导体封装设备行业发展趋势
7.2 半导体封装设备行业主要驱动因素
7.3 半导体封装设备中国企业SWOT分析
7.4 中国半导体封装设备行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 半导体封装设备行业产业链简介
8.1.1 半导体封装设备行业供应链分析
8.1.2 半导体封装设备主要原料及供应情况
8.1.3 半导体封装设备行业主要下游客户
8.2 半导体封装设备行业采购模式
8.3 半导体封装设备行业生产模式
8.4 半导体封装设备行业销售模式及销售渠道
9 全球市场主要半导体封装设备厂商简介
9.1 Applied Materials
9.1.1 Applied Materials基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 Applied Materials 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.1.3 Applied Materials 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.1.4 Applied Materials公司简介及主要业务
9.1.5 Applied Materials企业最新动态
9.2 ASM Pacific Technology
9.2.1 ASM Pacific Technology基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 ASM Pacific Technology 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.2.3 ASM Pacific Technology 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.2.4 ASM Pacific Technology公司简介及主要业务
9.2.5 ASM Pacific Technology企业最新动态
9.3 Kulicke and Soffa Industries
9.3.1 Kulicke and Soffa Industries基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 Kulicke and Soffa Industries 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.3.3 Kulicke and Soffa Industries 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.3.4 Kulicke and Soffa Industries公司简介及主要业务
9.3.5 Kulicke and Soffa Industries企业最新动态
9.4 Tokyo Electron Limited
9.4.1 Tokyo Electron Limited基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 Tokyo Electron Limited 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.4.3 Tokyo Electron Limited 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.4.4 Tokyo Electron Limited公司简介及主要业务
9.4.5 Tokyo Electron Limited企业最新动态
9.5 Tokyo Seimitsu
9.5.1 Tokyo Seimitsu基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 Tokyo Seimitsu 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.5.3 Tokyo Seimitsu 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.5.4 Tokyo Seimitsu公司简介及主要业务
9.5.5 Tokyo Seimitsu企业最新动态
9.6 ChipMos
9.6.1 ChipMos基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 ChipMos 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.6.3 ChipMos 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.6.4 ChipMos公司简介及主要业务
9.6.5 ChipMos企业最新动态
9.7 Greatek
9.7.1 Greatek基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.7.2 Greatek 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.7.3 Greatek 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.7.4 Greatek公司简介及主要业务
9.7.5 Greatek企业最新动态
9.8 Hua Hong
9.8.1 Hua Hong基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.8.2 Hua Hong 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.8.3 Hua Hong 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.8.4 Hua Hong公司简介及主要业务
9.8.5 Hua Hong企业最新动态
9.9 Jiangsu Changjiang Electronics Technology
9.9.1 Jiangsu Changjiang Electronics Technology基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.9.2 Jiangsu Changjiang Electronics Technology 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.9.3 Jiangsu Changjiang Electronics Technology 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.9.4 Jiangsu Changjiang Electronics Technology公司简介及主要业务
9.9.5 Jiangsu Changjiang Electronics Technology企业最新动态
9.10 Lingsen Precision
9.10.1 Lingsen Precision基本信息、半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.10.2 Lingsen Precision 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.10.3 Lingsen Precision 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.10.4 Lingsen Precision公司简介及主要业务
9.10.5 Lingsen Precision企业最新动态
9.11 Nepes
9.11.1 Nepes基本信息、 半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.11.2 Nepes 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.11.3 Nepes 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.11.4 Nepes公司简介及主要业务
9.11.5 Nepes企业最新动态
9.12 Tianshui Huatian
9.12.1 Tianshui Huatian基本信息、 半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.12.2 Tianshui Huatian 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.12.3 Tianshui Huatian 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.12.4 Tianshui Huatian公司简介及主要业务
9.12.5 Tianshui Huatian企业最新动态
9.13 Unisem
9.13.1 Unisem基本信息、 半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.13.2 Unisem 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.13.3 Unisem 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.13.4 Unisem公司简介及主要业务
9.13.5 Unisem企业最新动态
9.14 Veeco/CNT
9.14.1 Veeco/CNT基本信息、 半导体封装设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.14.2 Veeco/CNT 半导体封装设备产品规格、参数及市场应用
9.14.3 Veeco/CNT 半导体封装设备销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
9.14.4 Veeco/CNT公司简介及主要业务
9.14.5 Veeco/CNT企业最新动态
10 中国市场半导体封装设备产量、销量、进出口分析及未来趋势
10.1 中国市场半导体封装设备产量、销量、进出口分析及未来趋势（2018-2029）
10.2 中国市场半导体封装设备进出口贸易趋势
10.3 中国市场半导体封装设备主要进口来源
10.4 中国市场半导体封装设备主要出口目的地
11 中国市场半导体封装设备主要地区分布
11.1 中国半导体封装设备生产地区分布
11.2 中国半导体封装设备消费地区分布
12 研究成果及结论
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