化学机械抛光技术（CMP）是在集成电路制造中实现全局平整度的一种手段，该工艺专门设计用于获得平整，无划痕和无污染的表面，是目前公认的纳米级全球矫平精密加工技术。CMP抛光材料下游主要为晶圆加工和芯片制造，最后应用到计算机、通讯、汽车电子、工控医疗等方面。
CMP抛光材料产业链
资料来源：共研产业咨询（共研网）
未来全球抛光材料市场将多元化，区域本地化自给自足性将提高，行业发展前景广阔。2021年中国CMP抛光材料41.97亿元，预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元元。
2017-2023年中国CMP抛光材料行业市场规模预测及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
未来，随着半导体制造工艺的复杂性增加和CMP的广泛使用，全球CMP抛光材料市场将大幅增长。随着国内晶圆厂的快速投产，未来上游材料消耗的增长速度将领先全球。
CMP抛光材料发展趋势
资料来源：共研产业咨询（共研网）
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国CMP抛光材料行业深度调研与投资方向研究报告
2023-2029年中国CMP抛光材料行业深度调研与投资方向研究报告
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