2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）市场分析：市场规模有望突破80亿元[图]

2022年中国半导体用环氧塑封料市场供需现状及市场规模 [图]
环氧塑封料又称为环氧模塑料，英文名称EMC－Epoxy Molding Compound。环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用环氧塑封料，塑封过程是用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展，环氧塑封料作为电子封装关键材料，得到了快速的发展。

环氧塑封料的组成成分及主要作用

资料来源：共研网整理

目前，国产半导体用环氧塑封料（EMC）行业品种较齐全，能满足集成电路封装从低端到高端材料的需求，产品覆盖二极管、功率器件、大规模/超大规模集成电路等封装。产品在封装形式上能满足TO、DIP、SOP、QFP／TQFP、QFN、BGA、WLCSP、Fan-OutWLP等封装，我国环氧塑封料生产企业主要是以满足内需为主，出口量很小，2020年中国半导体用环氧塑封料（EMC）产量和需求量分别为8.67万吨和13.75万吨，预计2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）产量和需求量将分别达到11.12万吨和17.16万吨。

2015-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）产量及需求量统计

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环氧塑封料作为半导体封装关键结构性材料，2019年受全球半导体产业大环境、中美贸易战等因素的影响，上半年环氧塑封料市场需求逐月下降，下半年随着国产材料替代加速，市场才开始出现回暖。中美贸易战持续使国内封装厂家也意识到材料国产化的重要性和紧迫性，这给国内塑封料产业的发展带来良好的发展机遇，据统计2019年我国环氧塑封料市场规模为53.96亿元，2020年我国环氧塑封料市场规模增长至65.04亿元，预计2022年中国环氧塑封料市场规模将达到84.94亿元。

2015-2022年中国环氧塑封料市场规模统计及预测

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