中国作为全球最大的半导体市场之一 2025年半导体用环氧塑封料需求量约23万吨[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2025-2031年中国半导体用环氧塑封料行业全景调研及投资战略研究报告》。本报告为半导体用环氧塑封料企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保半导体用环氧塑封料行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前半导体用环氧塑封料行业的发展态势。

半导体用环氧塑封料（EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，其核心功能是通过物理包裹与化学固化，为芯片提供全方位的环境防护与性能支撑。

半导体用环氧塑封料（EMC）应用场景

随着5G通信、人工智能、智能汽车等新兴领域的发展，半导体芯片向高集成度、高性能、小型化方向演进，对环氧塑封料的导热性、绝缘性、机械性能等提出更高要求。预计2025年我国半导体用环氧塑封料产量、需求量约16.2万吨、23.24万吨。

2020-2025年中国半导体用环氧塑封料产量及需求量预测

半导体用环氧塑封料是连接芯片与系统的“保护壳”，其性能直接影响半导体器件的可靠性、寿命与成本。随着半导体技术向高性能、高集成度方向发展，EMC需持续突破配方与工艺瓶颈，以适应先进封装需求。同时，国产化替代与高端化突破将成为行业未来发展的核心主线。

半导体用环氧塑封料市场发展趋势