2026年全球无压烧结膏销售额约2.6亿美元 中国企业正多层面快速追赶[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年全球与中国无压烧结膏行业深度调查与投资战略报告》。本报告为无压烧结膏企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保无压烧结膏行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前无压烧结膏行业的发展态势。

根据共研网（北京迪索共研咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球无压烧结膏市场销售额约2.4亿美元，2026年预计销售金额2.6亿美元，2026-2032年复合增长率（CAGR）约8.2%，2032年将达到4.3亿美元。销售区域来看，已经形成了北美、欧洲和亚太三大核心市场并立的格局。其中，亚太地区（尤其是中国） 是增长最快、最具活力的区域，而北美和欧洲则扮演着技术前沿和高端需求市场的角色。

无压烧结膏定义及分类

无压烧结膏是一种用于功率半导体封装的高性能导电材料。它在芯片贴装过程中无需施加外部机械压力，仅通过加热就能实现高导热、高可靠的电气连接。与普通焊料相比，它形成的连接层能承受更高的温度，导热和导电性能也更为优异。按金属成分，可分为银烧结膏、铜烧结膏；按工艺温度，可分为高温型（>200℃）、低温型（<200℃）。

全球主要无压烧结膏供应商简介

资料来源：共研产业咨询整理

无压烧结膏应用场景分析

无压烧结膏的核心应用场景是作为第三代半导体功率芯片与基板之间的高性能连接材料，解决传统焊料在高温、高功率场景下的散热与可靠性瓶颈。它凭借超高导热（>150 W/m·K）、耐高温和长寿命等特性，在新能源汽车、5G通信、航天航空等领域发挥着关键作用。在功率半导体封装，这是无压烧结膏最成熟、最核心的应用领域，技术逻辑也最为清晰。第三代半导体（SiC、GaN）能在更高的温度、电压和频率下工作，但对封装材料的导热和耐高温性能提出了远高于传统焊料的要求。无压烧结膏通过金属颗粒的扩散融合，形成纯金属连接层，解决了这一难题。