2025年中国半导体设备零部件市场规模约1929.9 亿元 市场国产化率约为7.1%[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年中国半导体设备零部件行业调查与战略咨询报告》。本报告为半导体设备零部件企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保半导体设备零部件行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前半导体设备零部件行业的发展态势。

半导体设备零部件指在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件。半导体零部件是设备制造的投资重点，对半导体设备的核心构成、性能和成本起到决定性作用，因而是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。

半导体零部件分类

随着半导体行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，2024年，我国半导体设备零部件市场规模为1605.2亿元，预计2029年半导体设备零部件市场规模将达到2735.3亿元，期间的年复合增长率预计将达9.1%。

2020-2029年中国半导体设备零部件市场规模预测及增速

目前，半导体设备零部件市场的整体国产化率仍处于较低水平，2024年约为7.1%；在半导体设备的加速国产化为本土半导体设备零部件厂商提供的市场机遇、中国政府为推动半导体设备零部件国产替代进程颁布的各项利好政策、本土厂商持续技术进步等各类有利因素的驱动下，预计未来市场国产化率会持续增长至2029年达到约12.4%的水平。

2024年中国半导体设备零部件国产化率

随着半导体行业技术创新的不断演进，半导体设备零部件的制造过程日益复杂。随着人工智能、机器学习、大数据等各项新兴技术的持续发展，以及中国政府对推动制造业数字化和智能化升级推出的各项利好政策的落地，智能化生产在半导体零部件生产中的应用变得更加可行和有效。

中国半导体设备零部件行业发展趋势