2025年中国柔性基板供需现状分析：产量、需求量约30.7万平方米、112.4万平方米[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年中国柔性基板行业深度调查与发展趋势研究报告》。本报告为柔性基板企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保柔性基板行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前柔性基板行业的发展态势。

柔性基板是一种薄型、可弯曲的绝缘材料，通过在其表面制作导电线路（如铜箔），形成可弯曲的电路结构。它突破了传统刚性电路板（PCB）的物理限制，使电子设备能够在保持功能性的同时实现形态创新（如折叠、卷曲、三维贴合）。

柔性基板主流材料类型

折叠屏手机普及推动单机柔性基板用量增长。例如，三星Galaxy Fold铰链内部采用多层聚酰亚胺（PI）基板，实现20万次折叠无损坏，直接拉升高端市场对柔性基板的需求。预计2030年我国柔性基板产量、需求量约63.35万平方米、169.47万平方米。

2020-2030年中国柔性基板产量及需求量预测

柔性基板提高设备可靠性与稳定性，满足工业生产中对复杂环境和动态工作的要求。例如，工业机器人关节部位采用柔性基板实现灵活运动与信号传输。预计2030年我国柔性基板市场规模将达到35.7亿元。

2020-2030年中国柔性基板市场规模预测及增速

智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的轻薄化、便携化需求推动柔性基板用量持续增长。折叠屏手机的普及进一步拉升高端柔性基板需求，例如三星Galaxy Fold系列采用多层聚酰亚胺（PI）基板，实现20万次折叠无损坏。

柔性基板市场发展趋势