2024年晶圆载具行业分析：中国作为全球最大的半导体市场之一，对产品需求量不断增加[图]

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2024-2030年中国晶圆载具市场调查与投资战略报告》。本报告为晶圆载具企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保晶圆载具行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前晶圆载具行业的发展态势。

晶圆载具是用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护的重要半导体设备。晶圆载具是半导体制造过程中不可或缺的关键设备之一，承载着晶圆在生产线上的各个环节，包括储存、传送、运输和防护。晶圆载具的设计和材料选择都需满足高精度、高洁净度和高稳定性的要求，以确保晶圆在制造过程中不受污染和损伤。

晶圆载具类型

随着半导体行业的不断发展，晶圆载具的需求也在不断增长。特别是在中国等全球主要半导体市场，对晶圆载具的需求量持续增加，随着半导体工艺的不断进步和晶圆尺寸的增大，对晶圆载具的性能要求也越来越高，这将促进晶圆载具市场的技术升级和创新发展，晶圆载具作为半导体制造的关键设备之一，其市场还具有一定的抗周期性，即使在半导体行业下行周期时，晶圆载具的市场需求仍有望保持稳定，预计2024年全球晶圆运输盒及载具市场规模同比增长5.5%。

2019-2024年全球晶圆运输盒及载具市场规模及增速

晶圆载具制造的难点体现在洁净度（充填氮气的方式等）、物理接口性能（门的开启接口、进气口、AMHS配套的抓取接口等）、专利规避等。目前国际大厂在专利布局上占据极大的优势，叠加晶圆载具行业的资金及研发壁垒，使得行业准入门槛较高。晶圆载具全球市场集中，Entegris 、Shinetsu Polymer、DAINICHI SHOJI K.K、Miraial、３SKOREA、家登、亿尚、中勤等美、日、韩以及中国台湾企业占据全球晶圆载具市场主要份额。其中高端晶圆载具市场由于对模具设计和注塑工艺要求高，目前几乎被国外企业垄断。

全球晶圆载具代表企业及相关产品