2024年中国晶圆检测设备产业链及市场竞争格局分析[图]

晶圆检测设备产业链上游为零部件厂商，包括运动与控制类、光学类、机械加工件厂商等；中游为晶圆检测设备厂商；下游为晶圆制造厂商，国产晶圆检测设备厂商的商业模式为通过从海外采购高精度零部件，再由国内厂商进行组装。

中国晶圆检测设备产业链

资料来源：共研产业咨询（共研网）

国产晶圆检测设备厂商核心竞争力之一在于零部件供应商渠道能力，而国产零部件供应商的核心竞争力又在于能否稳定获取海外高精度零部件。

中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间；去胶机国产化率达到了90%。

中国晶圆制造设备价值量占比

资料来源：共研产业咨询（共研网）

中国大陆晶圆检测设备厂商本土化程度较高，有一定的国内市场客户基础，然而已推出的晶圆检测设备精度多为μm级别，与海外头部厂商技术代差较大。

中国晶圆检测设备行业竞争格局占比

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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