2024年中国半导体封装用电镀液市场规模及市场格局分析[图]

电镀液是指由主盐、络合剂以及导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂等添加剂组成的液体，其主要用于扩大金属阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等。电镀液在冶金、电子、半导体、机械制造等领域应用广泛，随着半导体工业的发展，半导体封装用电镀液市场发展较快，其需求增速高于传统领域需求增速。

电镀液产品组分

资料来源：共研产业咨询（共研网）

电镀液常用于实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能，液是半导体制造过程中的核心材料之一，随着半导体制造产业快速发展助力半导体封装用电镀液打开市场空间，其中2023年中国半导体封装用电镀液行业市场规模同比增长5.9%，预计2024年中国半导体封装用电镀液行业市场规模同比增长11.1%。

2019-2024年中国半导体封装用电镀液行业市场规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

电镀液及配套试剂属于功能湿化学品范畴，从研发到产业化再到最终导入往往需要数年时间，严格的客户评估、认证制度及持续技术支持与服务也使得电子化学品企业和下游客户之间形成紧密的合作关系，一旦成功进入其供应体系，就很难被替代，半导体封装用电镀液行业进入门槛较高，市场相对集中。

半导体封装用电镀液行业市场格局

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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