2024年中国电镀添加剂市场规模达20.66亿美元 未来将继续保持增长趋势[图]

电镀添加剂是指在电镀工艺中，为提高镀层质量，镀液中需要添加的多种化学物质的统称。电镀添加剂大部分是有机化合物，按其在电镀液中的作用可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等。

电镀添加剂分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

电镀添加剂第一阶段为采用无机光亮剂，如钴盐等；第二阶段为丁炔二醇与糖精；第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精；第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓第四代镀镍光亮剂。

电镀添加剂发展历程

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着中国集成电路产业的集群化发展，半导体封装需求显著提升，带来电镀液等相关半导体配套添加剂市场的需求旺盛。2023年中国电镀添加剂行业规模达18.59亿美元，同比增长7.52%；预计到2028年中国电镀添加剂市场规模达31.49亿美元，2024-2028年中国电镀添加剂市场规模CAGR达11.12%。

2018-2028年中国电镀添加剂市场规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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