2024年中国IC封测行业发展现状及行业发展趋势分析[图]

IC封测是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封测是整个半导体制造过程中的重要环节之一，对于芯片的品质和性能有着直接的影响。

封装与测试流程

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内IC封测产能将呈增长态势。2022年，我国IC封测行业产能规模达到了4022.9亿块，较上年增加178.4亿块，同比增长4.64%。

2016-2022年中国IC封测行业产能规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着各家半导体大厂迈入更加高阶之制程，搭配之封装难度也同步提高，所需投入之资本支出也越发庞大，因此规模较小之封测厂若无法占有利基市场，在产业大者恒大之趋势下，未来竞争力将持续下滑。预计到2030年中国IC封测行业主营收入规模将达到5534.4亿元。

2023-2030年中国IC封测行业主营收入规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着全球化的加速，封测企业需要积极开拓国际市场，提升国际化经营能力。通过参与国际竞争与合作，可以引进国际先进技术和管理经验，促进企业自身的转型升级。

IC封测行业发展趋势

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