IC封测是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封测是整个半导体制造过程中的重要环节之一，对于芯片的品质和性能有着直接的影响。
封装与测试流程
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内IC封测产能将呈增长态势。2022年，我国IC封测行业产能规模达到了4022.9亿块，较上年增加178.4亿块，同比增长4.64%。
2016-2022年中国IC封测行业产能规模及增速
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随着各家半导体大厂迈入更加高阶之制程，搭配之封装难度也同步提高，所需投入之资本支出也越发庞大，因此规模较小之封测厂若无法占有利基市场，在产业大者恒大之趋势下，未来竞争力将持续下滑。预计到2030年中国IC封测行业主营收入规模将达到5534.4亿元。
2023-2030年中国IC封测行业主营收入规模预测及增速
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随着全球化的加速，封测企业需要积极开拓国际市场，提升国际化经营能力。通过参与国际竞争与合作，可以引进国际先进技术和管理经验，促进企业自身的转型升级。
IC封测行业发展趋势
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共研产业咨询 - 深度报告
2024-2030年中国IC封测市场调查与投资潜力分析报告
2024-2030年中国IC封测市场调查与投资潜力分析报告
首先介绍了IC封测行业市场发展环境、IC封测整体运行态势等，接着分析了IC封测行业市场运行的现状，然后介绍了IC封测市场竞争格局。随后，报告对IC封测做了重点企业经营状况分析，最后分析了IC封测行业发展趋势与投资预测。您若想对IC封测产业有个系统的了解或者想投资IC封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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