2023年中国覆铜板材料产业链及市场规模分析[图]

覆铜板材料作为印制电路板（PCB）的关键基石，其制造过程融合了多种原材料与先进工艺。这种材料以木浆纸或电子级玻纤布等增强材料为基础，浸渍树脂后，再在一面或双面覆以铜箔。经过精密的热压工艺，最终制成了具有优异性能的板状产品。

覆铜板材料分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

覆铜板材料作为电子工业的基础材料，广泛应用于电子信息行业的各个领域，包括通讯设备、计算机及外围设备、汽车电子以及军工等。

覆铜板材料行业产业链

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着电子产品逐渐渗透到我们生活的各个领域以及电子技术的日益革新，对覆铜板的需求呈现出稳步上升的趋势。中国大陆地区作为全球电子制造业的重要基地，其覆铜板产量占全球的比例也在持续提升，中国已逐渐成为全球覆铜板制造中心，预计2023年中国覆铜板材料行业市场规模同比增长5.6%。

2018-2023年中国覆铜板材料行业市场规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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