2023年全球车规级MCU芯片市场规模、市场占有率及发展建议分析[图]

汽车MCU的主要参数包括工作电压、运行主频、Flash和RAM容量、定时器模块和通道数量、ADC模块和通道数量、串行通讯接种类和数量、输入输出/O数量、工作温度、封装形式及功能安全等级等。按CPU位数划分，可分为8位、16位和32位。

汽车MCU分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

近两年的芯片短缺促使越来越多的企业加入汽车芯片领域，但MCU产业链格局整体未发生明显改变，部分环节国产化取得显著进展。2022年MCU总收入市场占有率中排名前十顺序依次为:恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、Microchip、德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs、华大半导体。

2022年全球MCU芯片市场占有率

资料来源：共研产业咨询（共研网）

受全球新能源汽车产业的快速增长驱动，尤其在中国市场，2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元，较前一年增长11.4%；随着新能源汽车的持续增长和智慧化推进，2023年全球车用MCU市场将增长至86.46亿美元。

2017~2023年全球车用MCU规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2023年，我国车规级MCU芯片面临的市场态势已经由"短缺"转变为"部分过剩"。芯片产业将要面临巿场供过于求、综合竞争力不足的两大主要困境。新发展态势需要新的发展模式。

全球车规级MCU芯片发展建议

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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