后段半导体运输介质乃指于制造过程的所有阶段例如于组件组装操作期间，由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中，以及将元件送入自动贴装机，用于在板组件上进行表面贴装一般而言，半导体的后段运输介质乃按配置分类，主要包括托盘及托盘相关产品以及卷带。
后段半导体运输介质分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
中国的后段半导体运输介质行业经历温和增长，但是由于COVID-19疲情下的旅行限制导致供应链中断，2020年市场略有减少。2016年至2020年市场整体呈上升趋势，由2016年的0.64亿美元增长至2020年的0.74亿美元，复合年增长率为3.7%；预计由2021年至2025年，后段半导体运输介质市场将以6.9%的复合年增长率增长。
2016-2025年中国后段半导体运输介质行业市场规模预测及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
从后段半导体运输介质细分行业来看，托盘及托盘相关产品市场于2023年增至约0.45亿美元，占后段半导体运输介质行业的49.0%；磁带及卷轴市场于2023年增至约0.47亿美元，占后段半导体运输介质行业的51.0%。
2023年中国后段半导体运输介质细分行业市场规模占比
资料来源：共研产业咨询（共研网）
更多关于后段半导体运输介质行业的全面数据和深度分析，请搜索、收藏共研网独家发布的《2024-2030年中国后段半导体运输介质市场深度调研与投资前景分析报告 》。《2024-2030年中国后段半导体运输介质市场深度调研与投资前景分析报告 》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是后段半导体运输介质领域的年度专题报告。《2024-2030年中国后段半导体运输介质市场深度调研与投资前景分析报告 》从后段半导体运输介质发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析后段半导体运输介质行业未来的市场走向，挖掘后段半导体运输介质行业的发展潜力，预测后段半导体运输介质行业的发展前景，助力后段半导体运输介质行业的高质量发展。
共研产业咨询 - 深度报告
2024-2030年中国后段半导体运输介质市场深度调研与投资前景分析报告
2024-2030年中国后段半导体运输介质市场深度调研与投资前景分析报告
《2024-2030年中国后段半导体运输介质市场深度调研与投资前景分析报告》共十二章。报告首先介绍了后段半导体运输介质行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法；接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场后段半导体运输介质产品产销、规模以及价格特征做了重点分析；然后对于后段半导体运输介质行业本身或相关产业的贸易态势、经营状况进行剖析；随后对后段半导体运输介质行业产业链运行环境、区域发展态势、行业竞争格局、典型企业运营等几大核心要素进行了逐个分析；随后报告对2024-2030年间后段半导体运输介质行业供需、价格、规模、风险、策略做出来科学严谨的预判。您若想对后段半导体运输介质行业有个系统的了解或者想投资后段半导体运输介质行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
版权提示:共研网倡导尊重与保护知识产权，对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题，烦请联系我们，我们将及时与您沟通处理。联系方式：kefu@gonyn.com、010-69365838。