IC载板作为连接和传递PCB与裸芯片（Die）间信号的核心部件，主要承担保护电路、固定线路以及导散余热的功能，它具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特性，因此在半导体封装中占据着核心地位。
IC载板分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
在高端封装领域，IC载板已经取代了传统的引线框架，成为封装过程中不可或缺的材料。随着先进封装技术的不断发展，IC载板的层数不断增加，有效地拉动了整个行业的发展，预计2023年中国IC载板行业市场规模同比增长1.1%。
2018-2023年中国IC载板行业市场规模及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
在供需关系紧张的行业背景下，海外厂商开始新一轮的产能扩张，未来几年，随着全球IC载板市场的持续发展和技术进步，国内厂商需要加强技术研发和创新投入，以应对海外竞争对手的挑战，并在全球市场中取得更大的份额。
IC载板行业问题
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共研产业咨询 - 深度报告
2024-2030年中国IC载板市场调查与发展趋势研究报告
2024-2030年中国IC载板市场调查与发展趋势研究报告
报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。
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