2023年中国半导体硅外延片产量、需求量及市场规模分析[图]

外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学气相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。

半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能，2022年中国半导体硅外延片产量为1601.5万片；需求量为2406.2万片。

2018-2022年中国半导体硅外延片产量及需求量

资料来源：共研产业咨询（共研网）

半导体外延片在生产与流通的过程中要耗费一定数量的物化劳动和活劳动并构成产品成本。半导体外延片销售价格的波动直接影响行业利润，而半导体外延片价格又受到其供给和需求的影响，未来我国半导体外延片销售价格呈浮动下降趋势，2022年中国半导体硅外延片单价为452.58元/片。

2018-2022年中国半导体硅外延片单价走势

资料来源：共研产业咨询（共研网）

我国半导体外延片产业发展起步较晚，在关键设备与核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力，我国半导体外延片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距，2022年中国半导体硅外延片市场规模同比增长3.7%。

2018-2023年中国半导体硅外延片市场规模及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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