2023年全球先进封装市场发展概况分析：先进封装市场增速较为显著[图]

先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板可分两大类。先进封装的划分点在于工艺以及封装技术的先进性，一般而言，内部封装为引线框架(WB)的封装不被归类为先进封装，而内部采用倒装(FC)、晶圆级(WL)等先进技术的封装则可以称为先进封装。

先进封装分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

先进封装以缩小尺寸、系统性集成、提高I/O数量、提高散热性能为发展主轴，可以包括单芯片和多芯片，倒装封装以及晶圆级封装被广为使用，再搭配互连技术的技术能力提升，推动封装的进步，内外部封装可以搭配组合成不同的高性能封装产品。2022年，全球先进封装市场规模约为385亿美元，预计到2025年全球先进封装市场规模将达到420亿美元。

2019-2025年全球先进封装市场规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

全球先进封装市场结构中占比最多的是Flip-chip，Flip-chip是先进封装的核心业务，目前占比约为80.4%；其次分别为WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED，占比分别为7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。

全球先进封装市场结构占比

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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