系统级芯片指将微处理器、信息处理系统、嵌入式软件集合在一块芯片的技术。系统级芯片生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试四个环节。
系统级芯片行业分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布，中国系统级芯片设计行业从启动期转向快速发展期。2019年，美国出台芯片限制禁令，推动中国以国产自主可控、摆脱国外限制为主要目标，发展芯片全产业链。
系统级芯片发展历程
资料来源：共研产业咨询（共研网）
中国系统级芯片设计行业规模从2017年的796.5亿元增长至2022年的2542.6亿元，年复合增长率26.1%。在未来，系统级芯片设计市场规模预计从2023的3060.5亿元增长至2027年的5825.4亿元，2023年-2027年年复合增长率预计达17.5%。
2017-2027年中国系统级芯片设计市场规模预测及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国系统级芯片行业全景调研及发展趋势研究报告
2023-2029年中国系统级芯片行业全景调研及发展趋势研究报告
报告首先介绍了系统级芯片行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法；接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场系统级芯片产品产销、规模以及价格特征做了重点分析；然后对于系统级芯片行业本身或相关产业的贸易态势、经营状况进行剖析；随后对系统级芯片行业产业链运行环境、区域发展态势、行业竞争格局、典型企业运营等几大核心要素进行了逐个分析；随后报告对2023-2029年间系统级芯片行业供需、价格、规模、风险、策略做出来科学严谨的预判。您若想对系统级芯片行业有个系统的了解或者想投资系统级芯片行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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