2023年中国高频高速覆铜板竞争现状、需求量及行业市场规模分析[图]

以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板，是射频/微波电路用CCL( 一般简称“高频 CCL” )和高速数字电路用 CCL（一般简称“高速 CCL”）的统称。高频高速覆铜板主要应用于：移动通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防电子、航天航空等领域。

高频高速覆铜板主要应用

资料来源：共研产业咨询（共研网）

中国已成为全球最大的覆铜板生产国。近年来，我国覆铜板产量稳步提升，2022年中国覆铜板产量9.1亿平方米，中国覆铜板行业发展迅速，销量达9.15亿平方米。

2016-2022年中国覆铜板产销量

资料来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）共研产业咨询（共研网）

高频高速覆铜板的工艺技术复杂，投入规模大，同时行业的定制化程度高，需要经过终端设备制造商的检测及认证，认证周期长，同时需要多样化的配方满足客户的定制化需求，行业进入门槛非常高，市场总体上为美国、日本和中国台湾的企业主导，近年来，华正新材、生益科技、南亚新材等本土企业不断加大对高频高速CCL的研发投入力度伴随原材料工艺不断优化，我国高频高速CCL市场国产化进程有所加快。

高频高速覆铜板国内主要企业

资料来源：共研产业咨询（共研网）

高频覆铜板是目前移动通信领域 5G 基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波 雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业 急需的关键基础材料。高速板是目前市场需求最大的产品，且仍处于高速增长阶段。2022年中国高频高速覆铜板行业需求量已经达到了9004.43万平方米。市场规模约242.22亿元。

2016-2023年中国高频高速覆铜板需求量及市场规模

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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