半导体制冷片ThermoelectricCoolingModules，又称TEC、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实现制冷或加热的电子器件，广泛应用于消费电子、通信、医疗、汽车等领域。
半导体制冷片（TEC）产品种类繁多，包括单级热电制冷器件、多级热电制冷器件、微型热电制冷器件、环形热电制冷器件等类型。
半导体制冷片（TEC）产品种类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
我国成为全球半导体制冷片（TEC）产品重要供需市场之一。国内企业包括杭州大和、富信电子、富连京、马洛、莱尔德、香河东方电子等国内外制冷片研发制造企业，市场竞争相对激烈，进口高速率光模块价格昂贵，国产替代在国产化背景下潜力可期。2022年我国半导体制冷片（TEC）产量为11664.5万片，2016年以来产量复合增速为13.69%；半导体制冷片（TEC）需求量为11112.2万片，2016年以来需求复合增速为13.23%。
2016-2023年中国半导体制冷片（TEC）产销量
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着热电材料、热电器件性能研究以及半导体制冷应用的不断深入，TEC制冷片产量不断增加，对TEC制冷片特性参数测试仪器的需求也变得越来越大。随着半导体制冷片（TEC）产品在5G通信、激光通讯、汽车雷达、物联网、工业、医疗、军事、移动终端、可穿戴市场、能源收集管理等领域应用需求不断增长。2022年国内半导体制冷片（TEC）市场规模达11.39亿元。
2016-2023年中国半导体制冷片市场规模
资料来源：共研产业咨询（共研网）
更多关于半导体制冷片行业的全面数据和深度分析，请搜索、收藏共研网，或者购买共研咨询独家发布的《2023-2029年中国半导体制冷片（TEC）行业深度调查与未来前景预测报告》。《2023-2029年中国半导体制冷片（TEC）行业深度调查与未来前景预测报告》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是半导体制冷片领域的年度专题报告。《2023-2029年中国半导体制冷片（TEC）行业深度调查与未来前景预测报告》从半导体制冷片发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析半导体制冷片行业未来的市场走向，挖掘半导体制冷片行业的发展潜力，预测半导体制冷片行业的发展前景，助力半导体制冷片行业的高质量发展。
共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国半导体制冷片（TEC）行业深度调查与未来前景预测报告
2023-2029年中国半导体制冷片（TEC）行业深度调查与未来前景预测报告
报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。
版权提示:共研网倡导尊重与保护知识产权，对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题，烦请联系我们，我们将及时与您沟通处理。联系方式：kefu@gonyn.com、010-69365838。