芯片制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，然后在氧化层上刻印图形和刻蚀，并对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。氧化/扩散炉设备主要分为三类：氧化炉/扩散炉、RTP（快速热处理设备）和栅层叠设备。
氧化/扩散炉设备分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
目前全球氧化/扩散设备市场由日美企业占据主导。主要由东京电子、科意半导体和应用材料供应，国内的氧化扩散设备生产商主要包括北方华创和屹唐半导体，我国氧化/扩散设备进口依赖度高，在国产替代大背景下，氧化/扩散设备行业发展空间较大。
氧化/扩散设备主要企业
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下游对半导体产品性能需求的不断提升，将对氧化/扩散设备市场产生拉动效应，在此趋势下，氧化/扩散设备预计将获得更大的发展空间。2021年国内氧化/扩散设备市场规模9.44亿元，2022年约12.12亿元。
2016-2022年中国氧化/扩散设备市场规模
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国氧化/扩散设备市场深度调查与行业竞争对手分析报告
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