2022年中国引线框架市场竞争现状及行业市场规模前景分析：集成电路测试助推行业需求[图]

引线框架指集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式。

引线框架根据应用半导体类型分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

目前，国际上主要的引线框架制造企业除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引线框架市场，行业的集中度较高。

半导体引线框架主要企业

资料来源：共研产业咨询（共研网）

引线框架、键合金丝都是封装材料，属于封装测试业。随着半导体产业的发展，引线框架的引脚也来越多，引脚间距越来越小，引线框架的精度越来越高，2022年国内集成电路测试市场规模达2995.1亿元。半导体销售收入达30903.8亿元。

2011-2022年中国集成电路测试市场规模

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2015-2022年中国半导体销售收入

资料来源：共研产业咨询（共研网）

国内引线框架生产企业起步较早，多年来引线框架企业为国内IC和分立器件生产配套，具有产品研制、开发和大生产能力，一直担当引线框架生产的主力军，但国内的引线框架产量仅能满足50%左右的国内需求，大部分高端产品还需要进口，且大多数是引线少，节距大的一般产品，满足不了国内市场的需求。2022年我国引线框架行业市场规模达到了114.8亿元。

2016-2022年我国引线框架行业市场规模

资料来源：中国半导体行业协会、共研产业咨询（共研网）

更多关于引线框架行业的全面数据和深度分析，请搜索、收藏共研网，或者购买共研咨询独家发布的《2023-2029年中国引线框架行业深度调查与市场需求预测报告》。《2023-2029年中国引线框架行业深度调查与市场需求预测报告》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是引线框架领域的年度专题报告。《2023-2029年中国引线框架行业深度调查与市场需求预测报告》从引线框架发展环境、市场运行态势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析引线框架行业未来的市场走向，挖掘引线框架行业的发展潜力，预测引线框架行业的发展前景，助力引线框架行业的高质量发展。