半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。
半导体封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。
半导体材料分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况已严重滞后于市场发展需要。因此，加快中高端半导体封装材料国产化已迫在眉睫。
半导体封装材料行业主要企业
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半导体封装材料市场与下游半导体制造业一起发展，其中包括半导体封装工业和半导体产品工业。由于全球半导体生产不断向中国转移，中国对半导体材料的需求持续增长，2020年我国半导体封装材料市场规模443亿元，2021年市场规模增长至488亿元，2022年我国半导体封装材料市场规模约为534亿元。
2012-2022年我国半导体封装材料市场规模走势
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