微波芯片电容器指由单层电介质构成的平行板电容器，上下表面为金电极且适合于金丝或金带键合微组装工艺，包括微波瓷介芯片电容器和微波硅基芯片电容器等。
微波芯片电容器分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
微波芯片电容器上游原材料包括靶材、瓷粉、介质基片、金属材料等，下游主要应用于5G通信设备、军用雷达、光通信设备等领域。
微波芯片电容器产业链
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广州天极电子科技股份有限公司是国内最早开展微波芯片电容器和薄膜电路研发的专业企业之一，受益于国防军工信息化建设的加快以及5G通信、光通信等民用高端通信领域的发展，天极科技微波芯片电容器产品的销售规模快速增长。
2019-2022年天极科技微波芯片电容器销量及销售收入
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国微波芯片电容器市场深度调查与市场供需预测报告
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报告首先介绍了微波芯片电容器行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法；接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场微波芯片电容器产品产销、规模以及价格特征做了重点分析
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