划片机是用于太阳能电池板、薄金属片切割和划片的设备。划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一，是将一整片晶圆切割成每个独立的个体，芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机，还有激光划片机。
划片机行业产业链上游主要原材料为空气主轴、激光器、导轨、电机等；下游应用于半导体封测。
划片机产业链
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着半导体行业的迅猛发展，半导体设备的需求量急剧增加。划片机作为芯片封装后段工序的关键切割设备，市场得到快速发展。2022年全球划片机市场规模从2018年的11.75亿美元增长至17.25亿美元，预计2023年有望突破19亿美元。
2018-2023年全球划片机市场规模情况
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近年来，随着电子芯片、汽车电子、人工智能、物联网等行业的发展，对半导体设备的需求急剧增长。划片机作为半导体封装环节的重要设备之一，当前国内市面上的高端划片机绝大多数需从国外采购，价格昂贵，供货周期长，严重制约了中国半导体产业的发展。
2022年中国划片机市场规模达到10.98亿美元，预计2023年有望达到11.73亿美元。随着半导体行业发展受到国家越来越重视，划片机行业前景光明。
2022-2023年中国划片机市场规模情况
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目前，全球划片机市场TOP3企业为DISCO、东京精密、光力科技，合计占全球的87%。
全球划片机市场竞争格局
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共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国划片机行业市场供需态势及市场趋势预测报告
2023-2029年中国划片机行业市场供需态势及市场趋势预测报告
《2023-2029年中国划片机行业市场供需态势及市场趋势预测报告》共九章。首先介绍了划片机行业相关概念、商业模式以及PEST环境，接着分析了全球重点区域以及国内划片机行业供需形势，然后介绍了我国七大区域市场运行现状以及产业链上下游运行态势。随后，报告对划片机做了竞争格局以及典型企业经营状况分析，最后对划片机行业发展趋势做出预测以及提出策略建议。您若想对划片机行业有个系统的了解或者想投资划片机行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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