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2023年全球以太网物理层芯片市场分析:市场规模有望突破300亿元[图]

以太网是当前最主流的局域网通信协议标准,在电信运营、车载、企业、工业、数据中心等多个领域广泛应用。以太网(Ethernet)发明于1973年,是一种有线局域网通讯协议,应用于不同设备之间的通信传输。以太网具备应用广泛、高度标准化、带宽高、可拓展性高的优势,因而取代令牌环、FDDI和ARCNET等局域网标准,成为当前最普遍应用的局域网技术。以太网的应用领域广泛,覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域。

以太网的应用领域

以太网的应用领域

资料来源:共研产业咨询(共研网)

 

互联网、传感器和终端设备的普及带来数据爆发式增长,数据交换和传输需求增加,据IDC数据显示,全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB,相当于每天产生491EB的数据,例如以视频形式承载信息正日益普遍,随着视频分辨率的不断提高,单个视频所占用的数据流量也越来越大。

2015-2025年全球每年产生的数据量统计及预测

2015-2025年全球每年产生的数据量统计及预测

资料来源:IDC、共研产业咨询(共研网)

 

受益于5G、WiFi6、物联网、人工智能等技术应用,以太网物理层芯片的市场规模不断扩展,以太网在传输可靠性、稳定性方面有显著优势,在多个应用领域的重要性日益凸显,预计2022-2025年,全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率,2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。

2022-2025年全球以太网物理层芯片市场规模预测

2022-2025年全球以太网物理层芯片市场规模预测

资料来源:中国汽车技术研究中心、共研产业咨询(共研网)

 

全球以太网物理层芯片市场高度集中,美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头占据主要份额,2020年全球以太网物理芯片市场中,博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通、微芯稳居前列,前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%。欧美和中国台湾厂商经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累,形成了巨大的领先优势,对以太网物理层芯片行业的发展起到引领作用。

2020年全球以太网物理层芯片市场竞争格局

2020年全球以太网物理层芯片市场竞争格局

资料来源:中国汽车技术研究中心、共研产业咨询(共研网)

 

更多本行业详细的研究分析见共研产业咨询(共研网)《中国以太网物理层芯片市场调查与市场前景预测报告》,同时共研产业咨询(共研网)还提供产业数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、可行性分析、商业计划书、IPO咨询等产品和解决方案。

 

深度报告共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国以太网物理层芯片市场调查与市场前景预测报告

2023-2029年中国以太网物理层芯片市场调查与市场前景预测报告

2023-2029年中国以太网物理层芯片市场调查与市场前景预测报告

报告首先介绍了以太网物理层芯片行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法;接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场以太网物理层芯片产品产销、规模以及价格特征做了重点分析

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