2023年中国封装基板市场发展规模预测分析：预计2023年封装基板市场规模将达到93.6亿元[图]

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2022年，我国封装基板产量为138.1万平方米，较上年增加14.5万平方米，同比增长11.7%；预计2023年封装基板产量将达到151.5万平方米。

2018-2023年中国封装基板产量及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随着国产科技化的趋势越来越明显，封装基板的市场规模也越来越大。2022年，我国封装基板市场规模为89亿元，较上年增加4.3亿元，同比增长5.2%；预计2023年封装基板市场规模将达到93.6亿元。

2017-2023年中国封装基板市场规模预测

资料来源：共研产业咨询（共研网）

封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2-3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。

封装基板市场发展趋势

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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