微波芯片电容器 指 由单层电介质构成的平行板电容器，上下表面为金电极且适合于金 丝或金带键合微组装工艺，包括微波瓷介芯片电容器和微波硅基芯 片电容器等。微波瓷介芯片电容器，简称“SLCC”，国内也称片式单层瓷介电容器，是 以陶瓷作为介质材料，采用电子陶瓷工艺和半导体薄膜工艺相结合的生产工艺， 制造表面为金电极且适合于金丝或金带键合微组装的芯片电容器。微波瓷介芯片电容器 具有小型化、高容量密度、高频化（300MHz~100GHz）、耐高温、高可靠性等 特点，较好的适应了微波通信设备小型化、多功能化、高性能化的发展趋势，满 足微组装技术要求。
微波瓷介芯片电容器主要用于两个方面，一是在卫 星导航、雷达、电子侦察、电子对抗等与微波紧密相关的高端装备领域；二是在 通信设备的 5G 基站以及光通信领域的光传输模块回路。这两个领域占据了微波 瓷介芯片电容器绝大部分的应用市场空间。
微波瓷介芯片电容器下游应用分布
资料来源：共研产业咨询（共研网）整理
我国从事微波瓷介芯片电容器研发和生产的供应商主要有宏明电子、天极科技、宏达电子、振华云科等数家企业。
微波瓷介芯片电容器主要竞争企业
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天极科技微波瓷介芯片电容器产品主要成果达到 国内领先水平，其中微波瓷介芯片电容器的部分成果达到国际先进水平。
2019-2021年天极科技微波芯片电容器产销量
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近两年，在国内 5G 通信行业快速发展以及武器装备更新换代的双重拉动下， 微波瓷介芯片电容器国内市场规模增长形势较好。
2018-2021年中国微波瓷介芯片电容器市场规模
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微波瓷介芯片电容器行业市场前景如何？共研产业咨询（共研网）发布的《2023-2029年中国微波瓷介芯片电容器行业市场调研及投资方向研究报告》详细分析了微波瓷介芯片电容器行业相关定义、全球微波瓷介芯片电容器行业市场发展现状、中国微波瓷介芯片电容器产业发展环境、中国微波瓷介芯片电容器行业运行情况、中国微波瓷介芯片电容器所属行业运行数据监测、中国微波瓷介芯片电容器市场格局、中国微波瓷介芯片电容器行业需求特点与动态、中国微波瓷介芯片电容器行业区域市场现状、中国微波瓷介芯片电容器行业竞争情况、中国微波瓷介芯片电容器行业发展前景分析与预测、中国微波瓷介芯片电容器行业发展策略及投资建议等，帮助企业和投资者了解微波瓷介芯片电容器行业市场投资价值。您若想对微波瓷介芯片电容器行业有个系统的了解或者想投资微波瓷介芯片电容器行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
共研产业咨询 - 深度报告
2023-2029年中国微波瓷介芯片电容器行业市场调研及投资方向研究报告
2023-2029年中国微波瓷介芯片电容器行业市场调研及投资方向研究报告
报告首先介绍了微波瓷介芯片电容器行业定义、商业模式、产业壁垒、风险因素、产业特征及研究方法；接着在综合行业PEST环境的基础上对国内外市场微波瓷介芯片电容器产品产销、规模以及价格特征做了重点分析
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