2022年全球晶圆制造材料市场分析：市场规模达404亿美元，同比增长15.76%[图]

晶圆制造整个过程包括数百道工艺流程，涉及数十种设备，晶圆制造材料是重要的半导体材料，包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、工艺化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等。

晶圆制造主要材料

资料来源：共研网整理

受到全球半导体产品需求回升的影响，近年来全球晶圆制造材料市场飞速发展，2021年全球晶圆制造材料市场规模达404亿美元，同比增长15.76%。

2015-2021年全球晶圆制造材料市场规模统计

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半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为33.0%，占比最大；光掩模占12.9%；光刻胶占6.1%；光刻胶配套试剂占7.1%；电子气体占4.0%；工艺化学品占14.0%；溅射靶材占2.9%；CMP抛光材料占7.1%。

2021年全球晶圆制造材料市场规模结构

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