2022年中国半导体硅片行业产业链及市场规模走势分析[图]

2022年国内半导体硅片行业分析：受益于半导体行业规模持续扩大，半导体硅片市场规模将达138.28亿元[图]

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。

半导体硅片是制作芯片的核心材料。半导体硅片产业链上游包括生产材料（多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等），生产设备（单晶炉、切片机、倒角机等）；产业链下游最终应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、存储器等。

半导体硅片产业链

资料来源：共研网整理

在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。硅片是半导体制造核心原材料，受益于半导体行业规模持续扩大，半导体硅片市场规模不断增长。2021年我国半导体硅片市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，预计2022年市场规模将达138.28亿元。

2019-2022年中国半导体硅片市场规模走势

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近年来，云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进入了快速发展阶段。新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加，同时也驱动传感器、连接芯片、专用SOC等芯片技术的创新。另外，印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起，也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展，以5至10年周期来看，半导体行业的未来市场前景乐观。

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