2022年中国模拟及数模混合芯片市场竞争格局及行业经营模式[图]

2022年国内数模混合芯片下游应用领域及主要企业分析[图]
数模混合芯片指一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。数模混合芯片通常被认为属于模拟芯片范畴。

模拟及数模混合芯片业务属于集成电路产业，该产业为国家重点支持的行业，近年来国家出台一系列鼓励政策，大力推动行业发展。模拟与数模混合芯片采用Fabless模式，晶圆制造、封装测试环节均交由第三方晶圆制造厂商、中测厂商和封装测试厂商生产加工，最终形成芯片产品。

随着消费领域产品的持续普及与技术迭代、工业领域自动化与智能化程度的不断提升、以及5G通讯、云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的不断成熟，下游应用领域将长期维持高景气度，从而保持对模拟及数模混合芯片的持续强劲需求。

模拟及数模混合芯片应用领域

资料来源：共研网整理

全球模拟及数模混合芯片龙头厂商多采用IDM模式，如德州仪器、亚德诺等。IDM模式有利于从设计到制造到封测的全流程技术改进，实现设计与工艺协同优化；同时可快速响应设计需求、验证特色工艺，提高产品的研发效率。

全球及中国模拟及数模混合芯片主要企业

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更多本行业详细的研究分析见共研网《2023-2029年中国模拟及数模混合芯片市场调查与市场分析预测报告》，共研网是权威专业行业研究咨询机构，精品行研，认准共研。