2022年中国电子树脂产业链、行业技术水平及市场规模前景预测[图]

2022年中国电子树脂技术水平特点与行业发展前景[图]

对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。

应用于覆铜板生产的电子树脂分类

资料来源：共研网整理

电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。

用于覆铜板生产的电子树脂产业链上游行业为双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。

用于覆铜板生产的电子树脂产业链结构

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由于终端应用领域广泛，加之电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工特性等起着关键性作用，覆铜板生产厂商需要根据具体应用场景和下游客户的要求，选择相应功能的电子树脂，形成适配的胶液配方。因此，下游覆铜板行业、印制电路板行业以及终端应用领域的创新方向决定了电子树脂的发展路线。

2016-2022年中国电子树脂市场规模及预测

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近年来，我国电子树脂行业进入高速发展期，在产品开发、工艺改进、质量控制和售后服务等方面均取得较大进步。在不断研发、追赶国际先进技术的同时，我国电子树脂行业拥抱绿色环保的生产理念，逐步推行适用于覆铜板“无铅制程”和“无卤素”要求的电子树脂产品，不断提高绿色化、科技化和多样化的技术水平。

从整体看，以同宇新材料为代表的部分内资企业产品的技术指标可以达到国内先进水平，取得国内主流客户认证，在部分产品领域打破国际先进企业的垄断，与国际先进企业开展竞争。然而，多数内资企业在解决方案、树脂配方、关键工艺、质量稳定等方面与国际先进企业仍存在一定差距；尤其在高频高速覆铜板以及IC载板等高端领域，内资企业仍处于技术追赶阶段。

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