2022年中国半导体封装用键合丝产业链结构、企业竞争及行业市场规模[图]

2022年国内键合丝市场需求量及市场规模统计[图]
键合丝作为微电子封装领域四大基础关键材料（芯片、键合丝、引线框架/基板、塑封料）之一，是芯片与引线框架之间实现电气互连的内引线，起到连接半导体芯片与外部电路电流传输以及信号互联的作用，广泛应用于半导体分立器件和集成电路的封装。

从基础材料划分，目前市场上使用比较普及的键合丝产品主要有4大类型：键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝。从合金成份及复合结构细分，主要有纯金丝、金银合金丝（行业中也称高金线）、银合金丝、纯铜丝、铜合金丝、镀钯铜丝、金钯铜丝（多元金属覆膜）、镀金银丝、纯铝丝、硅铝丝等。不同类型的键合丝产品性能各有差异，但在不同封装领域都有批量使用需求。

键合丝分类情况

资料来源：共研网整理

半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。

键合金属丝的应用领域

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键合丝行业目前主要产品包括键合合金丝、键合金丝、键合银丝、键合铜丝等， 主要原材料以黄金、白银等贵金属为主，下游行业半导体产业的快速发展为半导体封装材料提供了巨大的市场需求。

键合丝行业产业链结构

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世界键合丝技术与工业化生产起源于美国，之后在日本、欧洲有较大的发展，目前日本是全球键合丝的主要生产国，其技术研发能力以及产品的种类、产量、质量均居世界前列。 近年来，随着我国半导体封装业的快速发展，国内键合丝行业发展迅速，国内目前具有一定生产规模和影响力的键合金丝生产企业主要有贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、 浙江佳博科技股份有限公司、 杭州菱庆高新材料有限公司、上海住友金属矿山电子材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、 烟台招金励福贵金属股份有限公司、 北京达博有色金属焊料有限责任公司等。

2015年我国键合金丝市场规模为229.07亿元，在键合铜丝、键合银丝等低价值产品的替代下，国内键合金丝规模下滑明显，2020年市场规模萎缩至2019年的135.63亿元，2020年受金价大幅上扬的影响，国内键合金丝规模回升至162.49亿元。

2015-2022年我国键合金丝需求量及市场规模统计图

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