热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。凡是表面都会有粗糙度，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的接触热阻。
热界面材料分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随5G商用开始以及5G电子设备工作功率提升，5G电子设备核心零部件性能和散热需求迅速提高，导热性能更佳的石墨烯将逐渐应用到电子设备中。此外电子设备厂商除采用石墨烯散热外，还将不断探索其他散热方式，将采用结合多种散热解决方案共同实现散热，预计2027年我国热界面材料市场规模有望突破21.35亿元。
2020-2027年中国热界面材料行业市场规模预测及增速
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热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。
热界面材料市场发展潜力
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共研产业咨询 - 深度报告
2024-2030年中国热界面材料市场全景调查与投资方向研究报告
2024-2030年中国热界面材料市场全景调查与投资方向研究报告
首先介绍了热界面材料行业市场发展环境、热界面材料整体运行态势等，接着分析了热界面材料行业市场运行的现状，然后介绍了热界面材料市场竞争格局。随后，报告对热界面材料做了重点企业经营状况分析，最后分析了热界面材料行业发展趋势与投资预测。您若想对热界面材料产业有个系统的了解或者想投资热界面材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
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